[发明专利]导热性有机硅铸封组合物及其固化物

说明书

导热性有机硅铸封组合物，其分别以规定量包含(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃下的粘度为0.01～100Pa·s的有机聚硅氧烷，(B)单末端用烷氧基甲硅烷基等封端的有机聚硅氧烷，(C)平均粒径为0.1μm以上且不到5μm的结晶性二氧化硅，(D)平均粒径为5μm以上且100μm以下的结晶性二氧化硅，(E)在1分子中具有至少2个SiH基的有机氢硅氧烷，(F)氢化硅烷化反应催化剂，(C)/(D)的质量比为3/1～1/10。

技术领域

本发明涉及导热性有机硅铸封组合物及其固化物。

背景技术

由于对地球温暖化的意识的提高，在汽车产业界中为了减少温室效应气体，混合动力车、插入式混合动力车、电动汽车等环境对策车的开发发展，为了提高这些的耗油性能，搭载于车辆的逆变器在高性能化、小型化。

与其相伴，逆变器内的IC、电抗器等部件也小型化，发热量也在增大。对于这样的发热的部件，目前为止，通过在发热部件与冷却器之间介入导热性有机硅脂组合物、导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅铸封组合物等导热性有机硅组合物，从而提高部件的冷却效率，保护部件。

例如，在专利文献1中，提出了含有有机聚硅氧烷、含有水解性基团的甲基聚硅氧烷、导热性填充材料、和固化剂的导热性有机硅组合物，该组合物对于具有微细结构的部件，难以密合。

因此，在专利文献2中提出了如下方法：预先将冷却器和发热部件安装，向其中浇铸流动性高的导热性有机硅铸封组合物，将发热部件与冷却器之间热连接。

但是，采用专利文献2的方法维持实用的流动性的情况下，1.0W/m·K左右的热导率是极限，对于近年来的与设备的小型化和部件的微细化相伴的发热量进一步增大，不能充分地应对。

作为解决该问题的技术，在专利文献3、4中，提出了大量含有导热性填充材料、高热导率化、同时兼具高流动性的有机硅铸封组合物。

但是，这些组合物由于大量含有氧化铝，因此具有密度大、部件的总重量增大的问题。因此，在逆变器的性能提高上，迫切地希望有不停留在高热导率、高流动性、而且低密度的导热性有机硅铸封组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3543663号公报

专利文献2：日本专利第5304623号公报

专利文献3：日本特开2019-077843号公报

专利文献4：日本特开2019-077845号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供导热性有机硅铸封组合物，虽然其大量含有导热性填充材料，也具有高流动性，能够流入微细的空间，固化后形成具有所期望的热导率并且低密度的固化物。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的而反复深入研究，结果发现，通过将平均粒径不同的结晶性二氧化硅作为导热性填充材料并用，从而即使大量添加导热性填充材料、流动性也高并且形成低密度的固化物的导热性有机硅铸封组合物，完成了本发明。

即，本发明提供：

1.导热性有机硅铸封组合物，其包含：

(A)在1分子中具有至少2个烯基、并且不具有有机氧基甲硅烷基的在25℃下的粘度为0.01～100Pa·s的有机聚硅氧烷：100质量份；

(B)由下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷：1～100质量份，

[化1]