[发明专利]具有用于预定数字信号处理功能性的硬化电路的可编程设备

说明书

示例可编程设备包括：配置存储器，被配置为存储配置数据；可编程逻辑，具有基于配置存储器中的配置数据的可配置功能性；信号转换电路；数字处理电路；端点电路，通过数字处理电路被耦合到信号转换电路；其中数字处理电路包括一个或多个第一数字处理功能和一个或多个第二处理功能，该一个或多个第一数字处理功能被实现为硬化电路，每个硬化电路具有预定功能，该一个或多个第二处理功能由可编程逻辑的可配置功能性实现。

技术领域

本公开的示例总体涉及可编程设备，特别地涉及具有用于预定数字信号处理功能性的硬化电路的可编程设备。

背景技术

可以实现集成电路(IC)以执行指定的功能。一种类型的IC是可编程IC，诸如现场可编程门阵列(FPGA)或包括基于FPGA的可编程结构的片上系统(SoC)。FPGA结构通常包括可编程片的阵列。这些可编程片可以包括例如输入/输出块(IOB)、可配置逻辑块(CLB)、专用随机存取存储器块(BRAM)、乘法器、数字信号处理块(DSP)、处理器、时钟管理器、延迟锁定环(DLL)等。

每个可编程片通常包括可编程互连电路系统和可编程逻辑电路系统。可编程互连电路系统通常包括由可编程互连点(PIP)互连的大量不同长度的互连线。可编程逻辑电路系统使用可编程元件来实现用户设计的逻辑，该可编程元件可以包括例如函数发生器、寄存器、算术逻辑等。

可编程互连电路系统和可编程逻辑电路系统通常通过将配置数据流加载到内部配置存储器单元中来编程，该内部配置存储器单元定义了如何配置可编程元件。配置数据可以从存储器读取(例如，从外部PROM)或由外部设备写入FPGA。然后，各个存储器单元的集体状态确定FPGA的功能。

针对可编程IC的一些应用包括频繁执行的功能。希望在可编程IC中提供对这种频繁执行的功能的硬化实现，以便节省可编程结构中的资源并降低功率，这由于热或芯片尺寸的限制可以实现比其他方式更多的集成。

发明内容

描述了用于提供具有硬化电路的可编程设备的技术。在一个示例中，可编程设备包括：配置存储器，被配置为存储配置数据；可编程逻辑，具有基于配置存储器中的配置数据的可配置功能性；信号转换电路；数字处理电路；端点电路，通过数字处理电路被耦合到信号转换电路；其中数字处理电路包括一个或多个第一数字处理功能和一个或多个第二处理功能，该一个或多个第一数字处理功能被实现为硬化电路，每个硬化电路具有预定功能性，该一个或多个第二处理功能由可编程逻辑的可配置功能性实现。

在另一示例中，可编程设备包括：配置子系统；至少一个可编程子系统，具有由配置子系统确定的可配置功能性；信号转换电路；数字处理电路；端点电路，通过数字处理电路被耦合到信号转换电路；其中数字处理电路包括至少一个变换电路或至少一个数字前端(DFE)电路，每个变换电路或数字前端电路被实现为具有预定功能性的硬化电路。

在另一示例中，一种可编程设备，包括：配置子系统；至少一个可编程子系统，具有由配置子系统确定的可配置功能性；信号转换电路；数字处理电路；端点电路，通过数字处理电路被耦合到信号转换电路；其中数字处理电路包括一个或多个第一数字处理功能和一个或多个第二数字处理功能，该一个或多个第一数字处理功能被实现为硬化电路，每个硬化电路具有预定功能性，该一个或多个第二数字处理功能由至少一个可编程子系统的可配置功能性来实现。

参考以下详细描述可以理解这些和其它方面。

附图说明

为了可以详细地理解上述特征的方式，可以通过参考示例实现来进行以上简要概括的更具体的描述，其中一些示例实现在附图中图示。然而，应注意，附图仅图示了典型的示例实现，并且因此不应被视为对其范围的限制。

图1A是描绘了根据示例的可编程IC的框图。

图1B图示了根据示例的可编程IC的现场可编程门阵列(FPGA)实现。

图1C是描绘了根据示例的多集成电路(IC)可编程设备的框图。