[发明专利]电路基板以及电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，是在包含低温烧结陶瓷材料的绝缘层设置布线而成的电路基板，

在上述布线中，包含有在俯视时面积为0.0025mm²以上的导热孔，

上述导热孔通过层叠多层端面为锥形形状的锥形导体而成，

上述锥形导体的各自的端面与上述绝缘层相接触。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

上述锥形导体的剖面中的锥形长度为20μm以上。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中，

上述锥形导体包含金属和构成上述绝缘层的上述低温烧结陶瓷材料，上述低温烧结陶瓷材料占据上述锥形导体的重量比例为50％以下。

4.根据权利要求3所述的电路基板，其中，

上述低温烧结陶瓷材料占据上述锥形导体的重量比例为10％以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路基板，其中，

在与上述锥形导体的各自的端面相接触的上述绝缘层存在扩散部分，该扩散部分是构成上述锥形导体的金属材料扩散到上述绝缘层内而成的。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电路基板，其中，

上述导热孔的厚度为50μm以上。

7.一种电路基板的制造方法，其特征在于，具有：

在包含低温烧结陶瓷材料的陶瓷生片，形成上表面直径与底面直径不同且上表面直径的面积为0.0025mm²以上的通孔的工序；

向上述通孔填充包含金属的导体浆料来形成导通导体的工序；

通过层叠多片形成有上述导通导体的陶瓷生片，以使得上述导通导体的位置重叠，来制作层叠体的工序；以及

烧制上述层叠体的工序。

8.根据权利要求7所述的电路基板的制造方法，其中，

烧制温度为1000℃以下。

9.根据权利要求7或8所述的电路基板的制造方法，其中，

上述导体浆料包含金属和陶瓷生片所包含的上述低温烧结陶瓷材料，上述低温烧结陶瓷材料相对于上述金属和上述低温烧结陶瓷材料的合计重量的重量比例为50％以下。

10.根据权利要求9所述的电路基板的制造方法，其中，

上述低温烧结陶瓷材料相对于上述金属和上述低温烧结陶瓷材料的合计重量的重量比例为10％以上。

11.根据权利要求7～10中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，

上述通孔的形成通过利用上表面直径与底面直径不同的冲头的冲孔来进行、或者利用上表面直径与底面直径不同的激光穿孔机来进行。