[发明专利]电路基板以及电路基板的制造方法

说明书

本发明提供一种电路基板以及电路基板的制造方法。电路基板(1)的特征在于，是在包含低温烧结陶瓷材料的绝缘层(20)设置布线而成的电路基板，在上述布线中，包含有在俯视时面积为0.0025mm²以上的导热孔(30)，上述导热孔(30)层叠多层端面为锥形形状的锥形导体(31)而成，上述锥形导体(31)的各自的端面(31a、31b)与上述绝缘层(30)相接触。

技术领域

本发明涉及电路基板以及电路基板的制造方法。

背景技术

作为安装发光元件、半导体元件等发热元件的电路基板，已知有使用低温烧结陶瓷材料作为绝缘材料的电路基板。

在专利文献1中，公开了在由在1050℃以下烧制而成的低温烧制陶瓷构成的绝缘基体，贯通绝缘基体设置具有比绝缘基体高的热传导率的贯通金属体而成的发光元件用布线基板。

在专利文献1中，通过在陶瓷生片的规定位置形成通孔的工序、在形成有通孔的陶瓷生片层叠金属片的工序、以及从金属片侧按压陶瓷生片中的通孔形成部分，而将金属片的一部分埋入通孔内，并将陶瓷生片和金属片一体化。

而且，通过同时烧制陶瓷生片和金属片，在绝缘基体内形成贯通金属体。

专利文献1:日本特开2006－41230号公报

在专利文献1中，通过同时烧制陶瓷生片和金属片将绝缘基体和贯通金属体接合。但是，由于绝缘基体与贯通金属体的接合面积较小，所以存在接合强度较弱的问题。

若绝缘基体与贯通金属体的接合强度较弱，则存在因由安装于贯通金属体的发热元件的发热等引起的热应力而产生绝缘基体与贯通金属体的剥离的可能性。

另外，也迫切期望进一步提高贯通金属体的散热性。

发明内容

本发明鉴于上述问题点，目的在于提供一种电路基板，该电路基板中导体与绝缘层的接合强度较高，其中，上述导体适于从发热元件产生的热量的散热(以下，在本说明书中称为导热孔)。

本发明的电路基板的特征在于是在包含低温烧结陶瓷材料的绝缘层设置布线而成的电路基板，在上述布线中，包含有在俯视时面积为0.0025mm²以上的导热孔，上述导热孔层叠多层端面为锥形形状的锥形导体而成，上述锥形导体的各自的端面与上述绝缘层相接触。

另外，本发明的电路基板的制造方法的特征在于，具有：在包含低温烧结陶瓷材料的陶瓷生片，形成上表面直径与底面直径不同且上表面直径的面积为0.0025mm²以上的通孔的工序；向上述通孔填充包含金属的导体浆料形成导通导体的工序；层叠多片形成有上述导通导体的陶瓷生片，以使得上述导通导体的位置重叠，来制作层叠体的工序；以及烧制上述层叠体的工序。

根据本发明，能够提供针对导热孔的绝缘层的接合强度较高的电路基板。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的电路基板的结构的一部分的例子的剖视图。

图2是区分表示图1所示的导热孔的锥形导体的各层的图。

图3是示意性地表示锥形导体的端面的放大图。

图4是表示本发明的电路基板所具备的导热孔以及与导热孔相接触的绝缘层的一部分的一个例子的剖面照片。

图5是示意性地表示设置与导热孔的下表面相接触的高热传导陶瓷基板，并在导热孔的上表面安装有发热元件的电路基板的一个例子的剖视图。

图6是示意性地表示层叠体的一个例子的剖视图。

图7是表示实施例1以及比较例1中的接合强度的图表。

具体实施方式