[发明专利]真空工艺室的进气阀在审
申请号: | 202080079818.0 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN114729713A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 弗洛里安·埃尔内;M·内策;H·弗雷纳 | 申请(专利权)人: | VAT控股公司 |
主分类号: | F16K41/12 | 分类号: | F16K41/12 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 赵鹏;王小东 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 工艺 气阀 | ||
本发明涉及用于将工艺气体可控输入真空工艺室的进气阀(1),其中该进气阀包括:气体流通单元(2),其具有进气口(21)、出气口(22)和自由接近所述进气口和出气口的内体积(23),其中该气体流通单元具有在内体积中的密封面;具有调节单元(31)的调节装置(3),其中该调节单元突入内体积中并在该调节装置中可调节地安装在气体流通单元之外,其中该调节单元具有布置在该内体积中的板(32),其中该板可通过该调节装置被置入关闭位置,在关闭位置中该板安放在密封面上并因此防止气流,并且其中该板可通过该调节装置被置入打开位置,在打开位置中该板与密封面间隔开并因此允许气体流动;两个柔性密封件(41,42),它们均被固定至所述气体流通单元和调节单元并由此密封该内体积;位置确定单元,其布置在该调节装置之上或之中并适于确定该调节单元的具有相对于该板的固定局部关系的一部分的位置。
技术领域
本发明涉及用于允许工艺气体进入真空工艺室的进气阀。
背景技术
这样的真空工艺室被用于集成电路(IC)、半导体、扁平面板或基材制造,其中真空室针对抽真空后的部分工艺步骤以工艺气体被充斥。生产必须在保护气氛下并且如果可能在没有污染颗粒的情况下发生。抽真空利用真空阀进行,真空阀将真空工艺室连接至真空泵并且在其设计和技术要求方面不同于进气阀。
此外,这样的真空室具有至少一个或两个真空室开口,待加工处理的元件经此可被引导进和/或出真空室。例如在用于半导体晶圆或液晶基材的生产设备中,高度敏感的半导体或液晶元件依次经过几个真空工艺室,在此分别借助一个加工设备来加工所述元件。
所述元件例如可以通过机器人安放在升降系统的伸出支承针上并且通过降低支承针可被放置在支座例如电位板(夹头)上。一般承载该元件的机械臂接着被移出所述室。针可以在元件已下放之后被降低,随后与元件分开,即,销与元件之间无接触。在机械臂移动且关闭所述室之后,所述室通常被抽真空并且随后在可以开始元件加工处理时充填工艺气体。
进气阀尤其设计用于按规定控制或调节气体流动并且例如就位在真空工艺室(或移送室)和气源、大气或另一真空工艺室之间的管系内。这样的进气阀的开通横截面通常小于真空阀的开通横截面。
因为进气阀取决于应用场合地不仅被用来完全打开和关闭开口,也通过在打开位置和气密关闭位置之间连续调节开通横截面来控制或调节流量,故它们也被称为调节阀。
当允许工艺气体进入所述室时,该室内的低流体效果以及快速且精确可控的充填是至关重要的。
发明目的
因此,本发明的目的是提供一种改进的用于真空工艺室的进气阀。尤其是,根据本发明的进气阀允许以工艺气体更快速且更精确可控地充斥被抽真空的真空工艺室。
发明内容
本发明涉及一种用于将工艺气体受控输入真空工艺室的进气阀,其中该进气阀包括:气体流通单元,其具有进气口、出气口和自由接近所述进气口和出气口的内体积,其中该气体流通单元具有在内体积中的密封面;具有调节单元的调节装置,其中该调节单元突入内体积中并在该调节装置内可调节地安装在气体流通单元之外,其中该调节单元具有布置在该内体积中的板,其中该板能通过调节装置被置入关闭位置,在关闭位置中该板靠置在密封面上且因此防止气体流动,且该板可通过调节装置被置入打开位置,在打开位置中该板与密封面间隔开并因此允许气体流动;第一柔性密封件,其附接至气体流通单元和调节单元并相对于内体积密封调节单元;和位置确定单元,其布置在调节单元之上或之中并适于确定该调节单元的相对于板具有固定局部关系的部分的位置。
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