[发明专利]复合纱及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202080079824.6 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN114729475B 公开(公告)日: 2023-10-10
发明(设计)人: 针井知明;殿森富美夫;岩崎好博;田岛咏士;木村盛纪;穴泽千春 申请(专利权)人: 株式会社岛精机制作所
主分类号: D02G3/38 分类号: D02G3/38;D02G3/44;G06K19/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 方应星;赵晶
地址: 日本和*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 复合 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种复合纱,包括纱主体和卷绕于所述纱主体的周围的保护用绝缘纱,其特征在于,

所述纱主体包括:

多个导电纱,具备规定的长度,并且担载电子元件;及

多根连结用绝缘纱,将所述多根导电纱沿着纱主体的长度方向连结。

2.根据权利要求1所述的复合纱,其特征在于,

所述导电纱的拉伸强度比所述连结用绝缘纱的拉伸强度大。

3.根据权利要求1或2所述的复合纱,其特征在于,

所述电子元件通过粘接剂粘接于在所述导电纱的一部分形成的环状部分。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的复合纱,其特征在于,

所述导电纱的外周面被树脂绝缘膜包覆。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的复合纱,其特征在于,

所述导电纱由将多根电介质单丝捆扎而成的复丝和至少包覆复丝的表面的金属层构成。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的复合纱,其特征在于,

所述连结用绝缘纱卷绕于所述导电纱的端部而与所述导电纱连结。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的复合纱,其特征在于,

所述保护用绝缘纱在所述导电纱及所述连结用绝缘纱上卷绕有2层。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的复合纱,其特征在于,

所述电子元件是RFID用IC芯片,

所述IC芯片内置有导电性图案作为内部天线,

所述导电纱构成外部天线,

所述内部天线与所述外部天线在所述环状部分进行电磁耦合。

9.一种复合纱的制造方法,该复合纱包括纱主体和卷绕于所述纱主体的周围的保护用绝缘纱,其特征在于,

所述复合纱的制造方法进行如下工序:

连结工序,将连结用绝缘纱的一端部与导电纱的端部连结,并且将该连结用绝缘纱的另一端部与下一个导电纱的端部连结,从而将多个连结用绝缘纱与多个导电纱连结,形成所述纱主体,所述导电纱具有规定的长度且一体地担载有电子元件;及

保护工序,在所述连结工序后,将保护用绝缘纱卷绕于所述纱主体的周围。

10.根据权利要求9所述的复合纱的制造方法,其特征在于,

在所述连结工序之前进行担载工序,所述担载工序为如下工序:在所述导电纱的一部分形成环状部分,并且在该环状部分粘接所述电子元件,从而将电子元件一体地担载于导电纱。

11.根据权利要求9或10所述的复合纱的制造方法,其特征在于,

在所述担载工序之前或之后进行包覆工序,所述包覆工序为利用树脂绝缘膜包覆所述导电纱的外周面的工序。

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