[发明专利]复合纱及其制造方法

说明书

本发明的复合纱(A)具备：纱主体(B)，具有担载电子元件(10)且规定长度的多个导电纱(11)及沿纱长方向排列并连结导电纱(11)的端部的多个连结用绝缘纱(12)；及保护用绝缘纱(13)，卷绕于纱主体(B)的周围。能够高效地量产包含担载电子元件的导电纱并且机织加工或针织加工的加工中及加工后的柔软性、耐伸缩性及耐弯曲性优异的复合纱。

技术领域

本发明涉及一种担载电子元件的复合纱及其制造方法。

背景技术

一直以来，为了对服装所使用的纱线、布帛赋予电气性质而担载电子元件，提出了复合纱。通过将这样的复合纱用于服装的制造，安装有电子元件的服装的实用化正在推进。

作为担载有电子元件的复合纱，例如，在专利文献1中记载有如下复合纱：在由纤维材料构成的纱主体上卷绕固定有电子元件的支承体并进行固定，在卷绕固定有支承体的纱主体的周围进一步卷绕并包覆保持纱。另外，在专利文献2中记载了在芯的周围设置金属线部分而成的芯片元件上卷绕包覆用光纤而成的金属线。另外，在专利文献3 中记载了利用由筒针织物构成的鞘部来包覆RFID模块的内容，该RFID 模块具备RFIC元件以及与RFIC元件连接的具有导电性的天线。

另外，作为这样的复合纱用的原材料，在专利文献4中记载了利用金属材料包覆作为绝缘体的纤维材料的周围而成的复丝的导电纱。这样的导电纱具备柔软性和导电性，并且高频传输损耗低，具备弯曲耐久性。在专利文献5中记载了一种RFID标签，其在内置天线的RFID 模块的外周面卷绕增强天线的一部分，并用树脂制的粘接剂固定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5994077号公报

专利文献2：专利第5815692号公报

专利文献3：国际公开第2019/151475号

专利文献4：日本特开2017-75424号公报

专利文献5：日本特开2019-82797号公报

发明内容

发明所要解决的课题

如专利文献1以及2所记载的那样，在使纱主体担载电子元件的情况下，需要将电子元件卷绕固定于纱主体、或者向芯与包覆光纤之间投入元件这样的另外的复杂的作业工序。因此，难以使电子元件紧贴纱主体而固定，在实现量产化方面成为课题。另外，如专利文献3 所记载的那样，在筒状针织物的内部收容电子元件的情况下，存在电子元件在筒状针织物内偏移移动，电子元件容易受到损伤的课题。

在专利文献5所记载的RFID标签中，难以在尺寸小的RFID模块的周围高效地卷绕天线，在量产化的观点上存在问题。

因此，本发明的目的在于，提供一种复合纱及能够高效地量产所述复合纱的制造方法，所述复合纱包含担载电子元件的导电纱，并且机织加工或针织加工的加工中及加工后的柔软性、耐伸缩性及耐弯曲性优异。

用于解决课题的手段

本发明所涉及的复合纱包括纱主体和卷绕于所述纱主体的周围的保护用绝缘纱，其特征在于，所述纱主体包括：多个导电纱，具备规定的长度，并且担载电子元件；及多根连结用绝缘纱，将所述多根导电纱沿着纱主体的长度方向连结。本发明的复合纱与通常的纱线同样，能够机织入或针织入对象制品中。另外，电子元件被保护用绝缘纱保护，且与外部绝缘。

优选的是，所述导电纱的拉伸强度比所述连结用绝缘纱的拉伸强度大。即，若拉伸复合纱，则在连结用绝缘纱的部分切断。导电纱与连结用绝缘纱相比，特别优选断裂强度高、且断裂伸长率(至断裂为止伸长的比例)低。这样，即使施加载荷，导电纱的部分也不会损伤。