[发明专利]基板输送装置和基板处理系统在审
申请号: | 202080080931.0 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN114730727A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 波多野达夫;宫下哲也;渡边直树;铃木直行 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 处理 系统 | ||
1.一种基板输送装置,其中,
该基板输送装置包括:
平面马达,其设于输送室,并具有排列着的线圈;
输送单元,其在所述平面马达上移动;以及
控制部,其控制所述线圈的通电,
所述输送单元包括:
两个基座,其具有排列着的磁体,并在所述平面马达上移动;
基板支承构件,其用于支承基板;以及
连杆机构,其将所述基板支承构件和两个所述基座连结。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置,其中,
所述连杆机构通过变更两个所述基座之间的间隔,来变更所述基板支承构件的延伸量。
3.根据权利要求2所述的基板输送装置,其中,
所述连杆机构具有第1连杆和第2连杆,
所述第1连杆的一端旋转自如地与一所述基座连接,所述第1连杆的另一端旋转自如地与所述基板支承构件连接,
所述第2连杆的一端旋转自如地与另一所述基座连接,所述第2连杆的另一端旋转自如地与所述基板支承构件连接。
4.根据权利要求2所述的基板输送装置,其中,
所述连杆机构具有第1连杆、第2连杆、第3连杆和第4连杆,
所述第1连杆的一端旋转自如地与一所述基座连接,所述第1连杆的另一端旋转自如地与所述第4连杆的一端连接,
所述第2连杆的一端旋转自如地与另一所述基座连接,所述第2连杆的另一端旋转自如地与所述第3连杆的一端连接,
所述第3连杆的一端旋转自如地与所述第2连杆的另一端连接,所述第3连杆的另一端旋转自如地与所述基板支承构件连接,
所述第4连杆的一端旋转自如地与所述第1连杆的另一端连接,所述第4连杆的另一端旋转自如地与所述基板支承构件连接,
所述第1连杆的中途和所述第2连杆的中途旋转自如地连接。
5.根据权利要求2~4中任一项所述的基板输送装置,其中,
该基板输送装置还具有限制所述连杆的旋转角度的卡定构件。
6.根据权利要求1所述的基板输送装置,其中,
所述连杆机构通过变更两个所述基座之间的间隔,来变更所述基板支承构件的高度。
7.根据权利要求1所述的基板输送装置,其中,
所述连杆机构通过变更两个所述基座之间的间隔,来变更所述基板支承构件的倾斜度。
8.根据权利要求6所述的基板输送装置,其中,
所述连杆机构具有第1连杆、第2连杆和第3连杆,
所述第1连杆的一端旋转自如地与一所述基座连接,所述第1连杆的另一端旋转自如地与所述第3连杆的一端连接,
所述第2连杆的一端旋转自如地与另一所述基座连接,所述第2连杆的另一端旋转自如地与所述第3连杆的另一端连接,
所述第1连杆与所述第3连杆所成的角和所述第2连杆与所述第3连杆所成的角相等。
9.根据权利要求7所述的基板输送装置,其中,
所述连杆机构具有第1连杆、第2连杆和第3连杆,
所述第1连杆的一端旋转自如地与一所述基座连接,所述第1连杆的另一端旋转自如地与所述第3连杆的一端连接,
所述第2连杆的一端旋转自如地与另一所述基座连接,所述第2连杆的另一端旋转自如地与所述第3连杆的另一端连接,
至少任一所述连杆的角度被固定。
10.一种基板处理系统,其中,
该基板处理系统包括:
多个室;
输送室,其将所述室连结;以及
权利要求1~9中任一项所述的基板输送装置,其设于所述输送室。
11.根据权利要求10所述的基板处理系统,其中,
所述输送室是真空气氛的真空输送室。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造