[发明专利]基板输送装置和基板处理系统在审
申请号: | 202080080931.0 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN114730727A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 波多野达夫;宫下哲也;渡边直树;铃木直行 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 处理 系统 | ||
提供一种输送基板的基板输送装置。本公开的一技术方案的基板输送装置包括:平面马达,其设于输送室,并具有排列着的线圈;输送单元,其在所述平面马达上移动;以及控制部,其控制所述线圈的通电,所述输送单元包括:两个基座,其具有排列着的磁体,并在所述平面马达上移动;基板支承构件,其用于支承基板;以及连杆机构,其将所述基板支承构件和两个所述基座连结。
技术领域
本公开涉及基板输送装置和基板处理系统。
背景技术
例如,公知有具备多个处理室和与处理室连接的真空输送室的基板处理系统。在真空输送室内设有用于输送基板的基板输送装置。
在专利文献1公开有具备多个处理模块和输送模块的处理站。在输送模块设有由多关节臂构成的晶圆输送机构。
此外,在专利文献2公开有使用平面马达输送基板的半导体处理设备。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-168866号公报
专利文献2:日本特表2018-504784号公报
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1所公开的处理站中,在成为真空气氛的输送模块内设有多个多关节臂,以向多个处理模块输送基板。有可能成为发尘源的马达配置于输送模块外,多关节臂的旋转轴贯穿输送模块的底面地配置,底面和旋转轴之间由磁密封件密封。因此,存在难以将输送模块内保持为高真空的问题。此外,在专利文献2所公开的系统中,存在操作性差且需要扩大腔室的开口的问题。
本公开的一技术方案提供输送基板的基板输送装置。
用于解决问题的方案
本公开的一技术方案的基板输送装置包括:平面马达,其设于输送室,并具有排列着的线圈;输送单元,其在所述平面马达上移动;以及控制部,其控制所述线圈的通电,所述输送单元包括:两个基座,其具有排列着的磁体,并在所述平面马达上移动;基板支承构件,其用于支承基板;以及连杆机构,其将所述基板支承构件和两个所述基座连结。
发明的效果
根据本公开的一技术方案,提供输送基板的基板输送装置。
附图说明
图1是表示一实施方式的基板处理系统的一例的结构的俯视图。
图2A是表示一实施方式的输送单元的一例的俯视图。
图2B是表示一实施方式的输送单元的一例的俯视图。
图3是说明基板输送机构的驱动原理的立体图。
图4A是表示输送单元的另一例的俯视图。
图4B是表示输送单元的另一例的俯视图。
图4C是表示输送单元的另一例的俯视图。
图5是表示另一实施方式的基板处理系统的一例的结构的俯视图。
图6A是表示另一实施方式的输送单元的一例的侧视图。
图6B是表示另一实施方式的输送单元的一例的侧视图。
图6C是表示另一实施方式的输送单元的一例的侧视图。
具体实施方式
以下,参照附图对用于实施本公开的方式进行说明。在各附图中,对相同结构部分标注相同的附图标记,有时省略重复的说明。
<基板处理系统100>
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造