[发明专利]基板输送装置和基板处理系统

说明书

提供一种输送基板的基板输送装置。基板输送装置包括：第1平面马达，其设于第1室，并具有排列着的线圈；第2平面马达，其设于与所述第1室连接的第2室，并具有排列着的线圈；一对输送单元，其在所述第1平面马达和/或所述第2平面马达上移动，并能够输送基板；以及控制部，其控制所述第1平面马达和所述第2平面马达的线圈的通电。

技术领域

本公开涉及基板输送装置和基板处理系统。

背景技术

例如，公知有具备多个处理室和与处理室连接的真空输送室的基板处理系统。在真空输送室内设有用于输送基板的基板输送装置。

在专利文献1公开有具备多个处理模块和输送模块的处理站。在输送模块设有由多关节臂构成的晶圆输送机构。

此外，在专利文献2公开有使用平面马达输送基板的半导体处理设备。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-168866号公报

专利文献2：日本特表2018-504784号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1所公开的处理站中，在成为真空气氛的输送模块内设有多个多关节臂，以向多个处理模块输送基板。有可能成为发尘源的马达配置于输送模块外，多关节臂的旋转轴贯穿输送模块的底面地配置，底面和旋转轴之间由磁密封件密封。因此，存在难以将输送模块内保持为高真空的问题。此外，在专利文献2所公开的系统中，存在操作性差且需要扩大腔室的开口的问题。

本公开的一技术方案提供输送基板的基板输送装置。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案的基板输送装置包括：第1平面马达，其设于第1室，并具有排列着的线圈；第2平面马达，其设于与所述第1室连接的第2室，并具有排列着的线圈；一对输送单元，其在所述第1平面马达和/或所述第2平面马达上移动，并能够输送基板；以及控制部，其控制所述第1平面马达和所述第2平面马达的线圈的通电。

发明的效果

根据本公开的一技术方案，提供输送基板的基板输送装置。

附图说明

图1是表示一实施方式的基板处理系统的一例的结构的俯视图。

图2是说明基板输送机构的驱动原理的立体图。

图3A是表示一实施方式的输送单元的一例的俯视图。

图3B是表示一实施方式的输送单元的一例的俯视图。

图4A是表示一实施方式的输送单元的一例的图。

图4B是表示一实施方式的输送单元的一例的图。

图4C是表示一实施方式的输送单元的一例的图。

图5A是说明将晶圆从输送单元向另一输送单元交接的步骤的示意图。

图5B是说明将晶圆从输送单元向另一输送单元交接的步骤的示意图。

图5C是说明将晶圆从输送单元向另一输送单元交接的步骤的示意图。

图6A是说明输送单元从真空输送室向处理室移动时的动作的示意图。

图6B是说明输送单元从真空输送室向处理室移动时的动作的示意图。

图6C是说明输送单元从真空输送室向处理室移动时的动作的示意图。

具体实施方式