[发明专利]基板处理装置在审
申请号: | 202080081549.1 | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN114746993A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 安武阳介;石井弘晃;酒井涉;池上裕 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B05C11/00;B05C11/08;B05C11/10;B05C13/02;G03F7/38;H01L21/027;H01L21/304 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 曾贤伟;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其用于处理基板,该基板处理装置的特征在于,具备:
吸附保持机构,其吸附基板的背面,将上述基板水平地保持;
旋转机构,其使保持上述基板的上述吸附保持机构以通过上述基板的中心的铅垂方向的旋转轴为中心旋转;
多个升降销,其设于在比由上述吸附保持机构保持的上述基板靠下方与该基板对置的位置;
上下移动机构,其使上述多个升降销的上端在第一位置与第二位置之间沿上下方向移动,上述第一位置是比上述吸附保持机构的吸附面靠上方的位置,上述第二位置是比上述吸附保持机构的上述吸附面靠下方的位置;
水平移动机构,其使上述多个升降销相对于上述吸附保持机构在水平方向上移动;以及
传感器,其测量保持于上述吸附保持机构的上述基板的偏心状态,
上述上下移动机构通过使上述多个升降销向上述第一位置移动而从上述吸附保持机构支撑上述基板,
在支撑上述基板的状态下,上述水平移动机构基于由上述传感器测量出的上述基板的偏心状态使上述多个升降销在水平方向上移动。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
上述旋转机构连结于从上述吸附保持机构向下方延伸的轴,
上述上下移动机构及上述水平移动机构连结于收纳上述旋转机构的收纳部件。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述上下移动机构及上述水平移动机构设于上述收纳部件的上表面部。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
上述多个升降销互相连结而一体地移动。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
上述多个升降销等间隔地排列设置于以上述旋转轴为中心的假想圆上。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
在俯视下,上述多个升降销位于由假想内圆和假想外圆夹着的环状区域内,上述假想内圆具有由上述吸附保持机构保持的上述基板的半径的四分之一的半径,上述假想外圆具有该基板的半径的四分之三的半径。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
在俯视下,上述多个升降销位于比上述吸附保持机构靠外侧。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
在上述吸附保持机构形成有由上述多个升降销沿上下方向贯通的贯通孔。
9.根据权利要求1~6中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
上述吸附保持机构具有包围上述旋转轴的环状的形状,
在俯视下,上述多个升降销位于比上述吸附保持机构靠内侧。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
在上述多个升降销的至少一个的上端形成有吸附上述基板的吸附口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造