[发明专利]基板处理装置在审
申请号: | 202080081549.1 | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN114746993A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 安武阳介;石井弘晃;酒井涉;池上裕 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B05C11/00;B05C11/08;B05C11/10;B05C13/02;G03F7/38;H01L21/027;H01L21/304 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 曾贤伟;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
基板处理装置具备吸附保持机构、旋转机构、多个升降销、上下移动机构以及水平移动机构。吸附保持机构吸附保持基板。旋转机构使保持基板的吸附保持机构以旋转轴为中心旋转。上下移动机构使多个升降销沿上下方向移动。传感器测量保持于吸附保持机构的基板(W)的偏心状态。上下移动机构通过使多个升降销移动而从吸附保持机构支撑基板,在支撑基板的状态下,水平移动机构基于由传感器测量出的基板的偏心状态使多个升降销沿水平方向移动。
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置。
背景技术
一直以来,提出有一种基板处理装置(例如,专利文献1~3),其水平地保持圆板状的基板,且一边使基板绕通过基板的中心的铅垂的旋转轴旋转一边对该基板进行处理。这些基板处理装置包含:真空吸盘部,其吸附基板的下表面;旋转部,其使真空吸盘部绕该旋转轴旋转;以及定位机构,其用于调整基板的位置。定位机构是通过在水平方向上推动载置于真空吸盘部上的基板的端部,使基板相对于真空吸盘部滑动,从而使基板的中心与旋转轴一致。由此,基板绕通过自身的中心的旋转轴旋转。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-258924号公报
专利文献2:日本特开2011-258925号公报
专利文献3:日本特开2019-149423号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在专利文献1~3中,由于定位机构使基板相对于真空吸盘部滑动,因此存在损伤或污染基板的下表面的可能性。
因此,本案的目的在于提供一种基板处理装置,能够降低基板下表面的损伤或污染,降低基板的偏心状态。
用于解决课题的方案
基板处理装置的第一方案用于处理基板,该基板处理装置具备:吸附保持机构,其吸附基板的背面,将上述基板水平地保持;旋转机构,其使保持上述基板的上述吸附保持机构以通过上述基板的中心的铅垂方向的旋转轴为中心旋转;多个升降销,其设于在比由上述吸附保持机构保持的上述基板靠下方与该基板对置的位置;上下移动机构,其使上述多个升降销的上端在第一位置与第二位置之间沿上下方向移动,上述第一位置是比上述吸附保持机构的吸附面靠上方的位置,上述第二位置是比上述吸附保持机构的上述吸附面靠下方的位置;水平移动机构,其使上述多个升降销相对于上述吸附保持机构在水平方向上移动;以及传感器,其测量保持于上述吸附保持机构的上述基板的偏心状态,上述上下移动机构通过使上述多个升降销向上述第一位置移动而从上述吸附保持机构支撑上述基板,在支撑上述基板的状态下,上述水平移动机构基于由上述传感器测量出的上述基板的偏心状态使上述多个升降销在水平方向上移动。
基板处理装置的第二方案根据第一方案的基板处理装置,其中,上述旋转机构连结于从上述吸附保持机构向下方延伸的轴,上述上下移动机构及上述水平移动机构连结于收纳上述旋转机构的收纳部件。
基板处理装置的第三方案根据第二方案的基板处理装置,其中,上述上下移动机构及上述水平移动机构设于上述收纳部件的上表面部。
基板处理装置的第四方案根据第一~第三中任一个方案的基板处理装置,其中,上述多个升降销互相连结而一体地移动。
基板处理装置的第五方案根据第一~第四中任一个方案的基板处理装置,其中,上述多个升降销等间隔地排列设置于以上述旋转轴为中心的假想圆上。
基板处理装置的第六方案根据第一~第五中任一个方案的基板处理装置,其中,在俯视下,上述多个升降销位于由假想内圆和假想外圆夹着的环状区域内,上述假想内圆具有由上述吸附保持机构保持的上述基板的半径的四分之一的半径,上述假想外圆具有该基板的半径的四分之三的半径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造