[发明专利]粘合片及半导体装置的制造方法

说明书

本发明涉及一种粘合片及使用该粘合片的半导体装置的制造方法，所述粘合片具有依次配置有粘合剂层(X1)、热膨胀性基材层(Y1)、及非热膨胀性基材层(Y2)的层叠结构，所述热膨胀性基材层(Y1)是在树脂基材中含有热膨胀性粒子而成的层，所述树脂基材在120℃下的杨氏模量为2.05MPa以下。

技术领域

本发明涉及粘合片、及使用了该粘合片的半导体装置的制造方法。

背景技术

粘合片不仅可用于半永久性地固定构件的用途，还有时作为在对建材、内部装饰材料、及电子部件等进行加工或检查时用于对成为对象的构件(以下，也称为“被粘附物”)进行临时固定的临时固定用片而使用。例如，在半导体装置的制造过程中，在对半导体晶片进行加工时已使用了临时固定用片。

在半导体装置的制造过程中，半导体晶片经过通过磨削而使厚度变薄的磨削工序、进行切断分离而进行单片化的单片化工序等而被加工成半导体芯片。此时，半导体晶片在被临时固定于临时固定用片的状态下被实施给定的加工。对于实施了给定的加工而得到的半导体芯片，在从临时固定用片分离之后，根据需要而被适当地实施扩大半导体芯片彼此的间隔的扩片工序、使扩大了间隔后的多个半导体芯片排列的再排列工序、使半导体芯片的表背面翻转的翻转工序等，然后被安装于基板。在上述各工序中也可以使用适于各自的用途的临时固定用片。

专利文献1中公开了在基材的至少一面设置有含有热膨胀性微小球的热膨胀性粘合层的在电子部件切断时用于临时固定的加热剥离型粘合片。在该文献中记载了下述内容：该加热剥离型粘合片在电子部件切断时相对于被粘附物可确保给定大小的接触面积，因此能够发挥出可防止芯片飞溅等粘接不良情况的粘接性，另一方面，在使用后，在进行加热使热膨胀性微小球膨胀时能够减少与被粘附物的接触面积，由此可容易地实现剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3594853号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在像专利文献1中公开的粘合片那样使粘合剂层中包含热膨胀性粒子的情况下，存在下述隐患：源自热膨胀性粒子的残渣附着于被粘附物表面、由热膨胀性粒子的膨胀所引起的粘合剂层的变形或变质而导致有一部分粘合剂层附着于被粘附物表面(所谓的“残胶”)，由此导致通过加热而进行了剥离后的被粘附物表面被污染。

本发明是鉴于上述问题点而完成的，目的在于提供粘合片及使用该粘合片的半导体装置的制造方法，所述粘合片能够通过加热而将临时固定着的被粘附物容易地剥离、而且能够抑制剥离后的被粘附物表面的污染。

解决问题的方法

本发明人等发现，通过使粘合片的构成为(1)具有依次配置有粘合剂层、热膨胀性基材层及非热膨胀性基材层的层叠结构的构成、(2)使热膨胀性基材层为在具有特定杨氏模量的树脂基材中含有热膨胀性粒子而成的层，可以解决上述课题，进而完成了本发明。

即，本发明涉及下述[1]～[15]。

[1]一种粘合片，其具有依次配置有粘合剂层(X1)、热膨胀性基材层(Y1)、及非热膨胀性基材层(Y2)的层叠结构，

上述热膨胀性基材层(Y1)是在树脂基材中含有热膨胀性粒子而成的层，

上述树脂基材在120℃下的杨氏模量为2.05MPa以下。

[2]根据上述[1]所述的粘合片，其中，上述树脂基材含有选自丙烯酸氨基甲酸酯类树脂及烯烃类树脂中的一种以上。

[3]根据上述[1]或[2]所述的粘合片，其中，上述树脂基材由树脂组合物(y-1)形成，该树脂组合物(y-1)含有通过照射能量射线而固化的树脂。