[发明专利]焊接基板的制造方法以及焊接装置

权利要求书

1.一种焊接基板的制造方法，是制造通过包含焊料和在比所述焊料的熔融温度低的温度下能够沸腾的含有物质的焊剂焊接的焊接基板的方法，具备：

设置工序，在加热至第一规定温度的发热体上设置基板，所述第一规定温度比所述含有物质的沸点低且比常温高；

升温工序，使设置于所述发热体的所述基板的温度上升至第二规定温度，所述第二规定温度是比所述焊料的熔融温度低且能够对所述基板上的氧化物进行还原的温度；

还原工序，使加热至所述第二规定温度的所述基板上的氧化物在还原剂的存在下还原；以及

熔融工序，在所述还原工序之后，将设置于所述发热体的所述基板加热至所述焊料的熔融温度以上的第三规定温度而使所述焊料熔融。

2.根据权利要求1所述的焊接基板的制造方法，其中，

所述含有物质包含比所述第一规定温度高且在所述第二规定温度以下能够沸腾的溶剂，

所述第一规定温度为比所述第二规定温度低的温度。

3.根据权利要求1或2所述的焊接基板的制造方法，具备：

取出工序，在所述熔融工序之后，在所述基板的温度降低至所述第二规定温度前，将所述基板从所述发热体取出。

4.根据权利要求3所述的焊接基板的制造方法，具备：

温度维持工序，在所述取出工序之后，将所述发热体的温度维持在所述第一规定温度以上，直到在所述取出工序中取出的基板的接下来处理的基板设置于所述发热体为止。

5.一种焊接装置，具备：

加热部，对具有包含焊料和在比所述焊料的熔融温度低的温度下能够沸腾的含有物质的焊剂的基板进行加热；

腔室，收纳所述加热部，能够密闭；

还原剂供给部，将对所述基板上的氧化物进行还原的还原剂向所述腔室的内部供给；以及

控制装置，控制所述加热部的温度以及向所述腔室内供给所述还原剂，

所述控制装置以如下方式控制所述加热部以及所述还原剂供给部：在所述基板设置于所述加热部之前，将所述加热部加热至第一规定温度，在加热至所述第一规定温度的所述加热部上设置所述基板之后，以所述基板成为第二规定温度的方式加热所述加热部，向收纳了加热至所述第二规定温度的所述基板的所述腔室内供给所述还原剂，在还原了所述基板上的氧化物之后，以所述基板成为所述焊料的熔融温度以上的第三规定温度的方式加热所述加热部，所述第一规定温度比所述含有物质的沸点低且比常温高，所述第二规定温度是比所述焊料的熔融温度低且能够对所述基板上的氧化物进行还原的温度。