[发明专利]焊接基板的制造方法以及焊接装置

说明书

本申请公开了一种制造通过包含焊料和在比焊料的熔融温度低的温度下能够沸腾的含有物质的焊剂焊接的焊接基板的方法。该方法具备：在加热至小于含有物质的沸点且比常温高的第一规定温度的发热体上设置基板，使设置于发热体的基板的温度上升至小于焊料的熔融温度且能够还原的温度的第二规定温度而使第二规定温度的基板上的氧化物由还原剂还原，在还原后将基板加热至焊料的熔融温度以上的第三规定温度而使焊料熔融。焊接装置具备加热基板的加热部、收纳加热部的腔室、将还原剂向腔室内供给的还原剂供给部和以实现前述制法的方式控制加热部的温度以及向腔室内供给还原剂的控制装置。

技术领域

本公开涉及焊接基板的制造方法以及焊接装置，尤其涉及能够缩短处理时间的焊接基板的制造方法以及焊接装置。

背景技术

在将电子部件实装于基板的回流焊接工序中，为了省去焊接后的助焊剂残渣的清洁工夫，存在使用甲酸来还原在基板上存在的氧化物的情况。作为该回流焊接工序的例子，将被接合部件载置于腔室内的承载板，使腔室内的氧气浓度降低，向腔室内供给甲酸气体并且打开加热器而使承载板的温度以及被接合部件的温度上升至还原温度而除去氧化膜，使承载板的温度以及被接合部件的温度上升至焊料熔融的接合温度而进行焊接接合，关闭加热器而使承载板的温度以及被接合部件的温度降低而使焊料固化，焊料凝固而从腔室取出焊接制品(例如参照国际公开第2017/057651号文件(说明书附图5等))。

发明内容

在上述回流焊接工序中，从将被接合部件放入腔室内直到成为焊接制品并从腔室取出需要很长时间，为了提高生产率，要求缩短处理时间。

本公开鉴于上述课题，提供一种能够缩短处理时间的焊接基板的制造方法以及焊接装置。

为了达成上述目的，本公开的第一方式涉及的焊接基板的制造方法例如如图2以及图1所示，是制造通过包含焊料S和在比焊料S的熔融温度低的温度下能够沸腾的含有物质B的焊剂SB焊接的焊接基板的方法，具备：设置工序(S2)，在加热至比含有物质B的沸点低且比常温高的第一规定温度的发热体20上设置基板WS；升温工序(S4)，使设置于发热体20的基板WS的温度上升至比焊料S的熔融温度低且能够对基板WS上的氧化物进行还原的温度的第二规定温度；还原工序(S5)，使加热至第二规定温度的基板WS上的氧化物在还原剂F的存在下还原；以及熔融工序(S6)，在还原工序(S5)之后，使设置于发热体20的基板WS加热至焊料S的熔融温度以上的第三规定温度而使焊料S熔融。

像这样构成时，由于在加热至比常温高的温度的发热体上设置基板，所以能够缩短使基板上升至还原温度所需要的时间，能够缩短制造焊接基板所需要的处理时间。

此外，本公开的第二方式涉及的焊接基板的制造方法是在上述本公开的第一方式涉及的焊接基板的制造方法中，含有物质包含比第一规定温度高且在第二规定温度以下能够沸腾的溶剂；第一规定温度是比第二规定温度低的温度。

当像这样构成时，能够避免溶剂的突沸并缩短处理时间。

此外，本公开的第三方式涉及的焊接基板的制造方法例如如图2以及图1所示，在上述本公开的第一方式或者第二方式涉及的焊接基板的制造方法中，具备取出工序(S9)，在熔融工序(S6)之后，在基板WS的温度降低至第二规定温度之前，将基板WS从发热体20取出。

当像这样构成时，与基板的温度下降至常温附近而取出基板的情况相比能够缩短处理时间。

此外，本公开的第四方式涉及的焊接基板的制造方法例如如图2以及图1所示，在上述本公开的第三方式涉及的焊接基板的制造方法中，具备温度维持工序(S11)，在取出工序(S9)之后，将发热体20的温度维持在第一规定温度以上，直到在取出工序(S9)中取出的基板WS的下一个处理的基板WS设置于发热体20为止。

当像这样构成时，能够省去更换处理的基板时等待的时间，并且能够降低发热体小于第一规定温度的情况下所需要的使发热体上升至第一规定温度所需要的能量。