[发明专利]内部对准的摄像头及其制造方法在审
申请号: | 202080089120.7 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN114830623A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | E.康诺利 | 申请(专利权)人: | 康诺特电子有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H01R12/70 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 谭华 |
地址: | 爱尔兰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内部 对准 摄像头 及其 制造 方法 | ||
1.一种内部对准的摄像头装置,用于在车辆中使用,包括:
前壳体组件,包括透镜元件;
第一印刷电路板,包括图像传感器,所述图像传感器与所述前壳体组件光学对准,所述第一印刷电路板通过第一紧固手段附接到所述前壳体组件;其特征在于,
第二印刷电路板,所述第二印刷电路板使用柔性印刷电路板电联接到所述第一印刷电路板,其中,所述第二印刷电路板折叠在所述第一电路板上方;
印刷电路板保持笼,所述印刷电路板保持笼使用一个或多个保持夹将所述第二印刷电路板保持在位;
后壳体组件,包括金属屏蔽件,所述金属屏蔽件包括一个或多个弹簧特征结构,其中,所述一个或多个弹簧特征结构将所述第二印刷电路板和所述印刷电路板保持笼夹紧就位;并且
其中,所述前壳体组件与所述后壳体组件居中对准,并且其中,所述前壳体组件和所述后壳体组件使用第二紧固手段附接。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述第一紧固手段包括将所述第一印刷电路板与所述前壳体组件的一个或多个焊料柱进行激光钎焊。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其中,所述第二紧固手段包括激光焊接。
4.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其中,所述第二印刷电路板包括片簧连接器,用于将所述第二印刷电路板电联接到所述后壳体组件上的外部连接器。
5.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其中,所述金属屏蔽件的所述弹簧特征结构将所述第二印刷电路板和所述印刷电路板保持笼电连接至所述金属屏蔽件。
6.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其中,所述印刷电路板保持笼的壁沿着所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的边缘包围所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板。
7.一种用于制造内部对准的摄像头装置的方法,包括:
将安装在第一印刷电路板上的图像传感器与包括透镜元件的前壳体组件光学对准,所述第一印刷电路板通过柔性印刷电路板电联接到第二印刷电路板;其特征在于以下步骤:
在所述图像传感器与所述前壳体组件的光学对准之后,使用第一紧固手段将所述第一印刷电路板紧固到所述前壳体组件以约束所述第一印刷电路板;
将印刷电路板保持笼放置在所述前壳体组件上;
将所述第二印刷电路板折叠在所述第一印刷电路板上方,并使用第二紧固手段将所述第二印刷电路板紧固到所述印刷电路板保持笼;
将片簧连接器钎焊在所述第二印刷电路板上;
将后壳体组件与所述前壳体组件组装在一起,所述后壳体组件包括金属屏蔽件,所述金属屏蔽件包括弹簧特征结构,其中,在组装所述金属屏蔽件的所述弹簧特征结构时,使用所述弹簧特征结构将所述第二印刷电路板和所述印刷电路板保持笼夹紧就位,并且其中,在组装时,所述后壳体组件与所述前壳体组件居中对准;和
使用第三紧固手段将所述后壳体组件与所述前壳体组件紧固在所述居中对准位置。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述第一紧固手段包括将所述第一印刷电路板与所述前壳体组件的一个或多个焊料柱进行激光钎焊。
9.根据权利要求7或8所述的方法,其中,所述第二紧固手段包括所述印刷电路板保持笼上的保持夹,其中,所述保持夹被释放以防止所述第二印刷电路板弹回到展开位置。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的方法,其中,所述第三紧固手段包括激光焊接。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的方法,其中,后壳体组件与所述前壳体组件的所述组装将所述片簧连接器电联接至所述后壳体组件上的外部连接器。
12.根据权利要求7至11中任一项所述的方法,其中,在组装时,所述金属屏蔽件的所述弹簧特征结构将所述第二印刷电路板和所述印刷电路板保持笼电联接至所述金属屏蔽件。
13.根据权利要求7至12中任一项所述的方法,其中,所述印刷电路板保持笼的壁沿着所述第一印刷电路板的边缘包围所述第一印刷电路板。
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