[发明专利]内部对准的摄像头及其制造方法

说明书

本发明提供了一种内部对准的摄像头装置，包括前壳体组件、第一印刷电路板(PCB)、第二PCB和柔性PCB、PCB保持笼和后壳体组件。前壳体组件包括透镜元件，用于在可操作地联接到第一PCB的图像传感器上形成图像，所述图像传感器与包括所述透镜元件的所述前壳体组件光学对准。使用柔性PCB将第二PCB电联接到所述第一PCB，其中第二PCB折叠在所述第一电路板上方。PCB保持笼将第二PCB保持在位。后壳体组件包括将第二PCB和所述PCB保持笼夹紧就位的金属屏蔽件。此外，所述前壳体组件与所述后壳体组件居中对准并附接。还描述了一种制造摄像头装置的方法。

技术领域

本公开涉及一种内部对准的摄像头。更具体地，本公开涉及一种用于车辆的使用柔性印刷电路板的内部对准的摄像头以及制造所述内部对准的摄像头的方法。

背景技术

由于图像传感器和其上安装有图像传感器的印刷电路板一起被固定到摄像头壳体，所以当前一代的摄像头使用透镜的光学对准过程。这使得透镜的光学公差以及壳体和印刷电路板组件的机械公差外在化，因为摄像头的透镜机构必需被移动以将图像传感器与透镜对准。透镜相对于摄像头主体的较大的位置公差增加了保持摄像头的支架的复杂性。这还可能要求摄像头透镜和车辆表面之间具有大间隙，这又对摄像头制造商或原始设备制造商的产品造型和NVH(噪声振动和声振粗糙度)有负面影响。在US9,565,342、US8,970,700和JP5821394中公开了现有技术摄像头系统的例子。

此外，激光焊接用于将透镜支架连结和密封到摄像头的后壳体。并且这些部件的重叠的变化对后壳体和透镜支架之间的焊接连结的质量有影响(如图1所示，后壳体和透镜支架不重叠，从而导致不可靠的连结)。此外，如果存在后壳体的伸出，则激光焊接就不能实现(如图2所示)，并且在具有多个印刷电路板的摄像头中出现这种情况的风险更大，因为每个印刷电路板的公差累积。

因此，对于内部对准的摄像头，存在未解决和未实现的需求，其克服现有技术的上述问题。

发明内容

如所附权利要求所述，本发明涉及一种用于车辆的内部对准的摄像头。更具体地，本发明涉及一种使用柔性印刷电路板和印刷电路板保持笼的内部对准的摄像头，以及制造所述内部对准的摄像头的方法。

在一个实施例中，提供了一种内部对准的摄像头装置，包括前壳体组件、第一印刷电路板、第二印刷电路板和柔性印刷电路板、印刷电路板保持笼和后壳体组件。

在一个实施例中，前壳体组件包括透镜元件，用于在可操作地联接到第一印刷电路板的图像传感器上形成图像，所述图像传感器与包括所述透镜元件的所述前壳体组件光学对准，并且所述第一印刷电路板通过第一紧固手段附接到所述前壳体组件。在一个实施例中，第一紧固包括将所述第一印刷电路板与所述前壳体组件的一个或多个焊料柱激光钎焊。

在一个实施例中，使用柔性印刷电路板将第二印刷电路板电联接到所述第一印刷电路板，其中所述第二印刷电路板折叠在所述第一电路板上方。印刷电路板保持笼使用一个或多个保持夹将第二印刷电路板保持在位。此外，第二印刷电路板包括片簧连接器，用于将所述第二印刷电路板电联接到后壳体组件上的外部连接器。

在一个实施例中，后壳体组件包括金属屏蔽件，该金属屏蔽件包括一个或多个弹簧特征结构，其中所述一个或多个弹簧特征结构将第二印刷电路板和所述印刷电路板保持笼夹紧就位。此外，所述前壳体组件与所述后壳体组件居中对准，并且其中所述前壳体组件和所述后壳体组件使用第二紧固手段附接。在一个实施例中，第二紧固手段包括激光焊接。

在一个实施例中，所述金属屏蔽件的所述弹簧特征结构将所述第二印刷电路板和所述印刷电路板保持笼电联接到所述金属屏蔽件。此外，所述印刷电路板保持笼的壁沿着所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的边缘包围所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板。

在另一个实施例中，提供了一种用于制造内部对准的摄像头装置的方法，包括以下步骤：