[发明专利]氮化硼粒子、导热材料形成用组合物、导热材料、导热片及带导热层的器件在审
申请号: | 202080089262.3 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN114867684A | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 中道明希;北村拓也;斋藤健吾;村井大午 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | C01B21/064 | 分类号: | C01B21/064;C08L61/06;C08L101/00;C08L63/00;C08K3/38 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 张志楠;庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化 粒子 导热 材料 形成 组合 器件 | ||
1.一种氮化硼粒子,通过X射线光电子能谱分析检测出的表面的氧原子浓度相对于表面的硼原子浓度的原子浓度比为0.12以上,并且,
由下述式(1)求出的D值为0.010以下,
式(1):D值=B(OH)3(002)/BN(002)
B(OH)3(002):源自通过X射线衍射测定的具有三斜晶系空间群的氢氧化硼的(002)面的峰值强度
BN(002):源自通过X射线衍射测定的具有六方晶系空间群的氮化硼的(002)面的峰值强度。
2.根据权利要求1所述的氮化硼粒子,其中,
所述D值为0.005以下。
3.根据权利要求1或2所述的氮化硼粒子,其中,
所述原子浓度比为0.15以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的氮化硼粒子,其中,
所述原子浓度比为0.25以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的氮化硼粒子,其中,
平均粒径为40μm以上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的氮化硼粒子,其为凝聚状的粒子。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的氮化硼粒子,其对氮化硼实施氧等离子体处理而成。
8.一种导热材料形成用组合物,其含有:权利要求1至7中任一项所述的氮化硼粒子和树脂粘合剂或其前体。
9.根据权利要求8所述的导热材料形成用组合物,其中,
所述树脂粘合剂或其前体含有环氧化合物。
10.根据权利要求8或9所述的导热材料形成用组合物,其中,
所述树脂粘合剂或其前体含有环氧化合物及酚类化合物。
11.一种导热材料,其将权利要求8至10中任一项所述的导热材料形成用组合物固化而获得。
12.一种导热片,其由权利要求11所述的导热材料构成。
13.一种带导热层的器件,其具有:
器件、及
包含配置在上述器件上的权利要求12所述的导热片的导热层。
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