[发明专利]发光装置的制造方法和发光装置

说明书

本发明一实施方式涉及一种发光装置的制造方法，包含将在同一面侧具备p侧电极(31)和n侧电极(32)的发光元件(30)设置在基材(10)上的工序。特别是，在本发明的一实施方式中，依次包含：在所述基材(10)上，形成正极侧的配线晶种层(11)和负极侧的配线晶种层(12)的步骤；在所述基材(10)上的载置有所述发光元件(30)的区域内形成抗蚀图案(20)的至少一部分的步骤；以所述p侧电极(31)和所述正极侧的配线晶种层(11)分隔对置，并且所述n侧电极(32)和所述负极侧的配线晶种层(12)分隔对置的方式，将所述发光元件(30)载置于所述抗蚀图案(20)上的步骤；以所述抗蚀图案(20)为掩膜，对所述正极侧的配线晶种层(11)和与该正极侧的配线晶种层(11)分隔配置的所述p侧电极(31)之间、以及所述负极侧的配线晶种层(12)和与该负极侧的配线晶种层(12)分隔配置的所述n侧电极(32)之间进行电镀接合的步骤；除去所述抗蚀图案(20)的步骤。

技术领域

本发明的一实施方式涉及发光装置的制造方法和发光装置。

背景技术

以往，已知一种将发光元件等的电子元件安装于配线基材上的方法。例如，首先，通过将未硬化或半硬化的粘合剂涂布于配线基材的表面上，对与配置有发光元件的一侧为相反侧的配线基材的主面进行光照射，经由配线基材使涂布有粘合剂的规定部位硬化来粘贴并支承发光元件。之后，将存在于粘合剂的规定部位以外的部位的未硬化或半硬化的粘合剂除去，在该除去部分中，根据电镀法连接设置于发光元件的电极和配线基材的配线。像以上这样，能够将发光元件等的电子元件安装于配线基材上(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2017－183458号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

近年，对于基材的高热传导性和驱动电路，特别是对于配线的高集成化的要求变高，作为满足这些要求的基材，期待Si基材等的非透明基材。然而，在使用非透明基材的情况下，不能像以往技术那样使照射光通过，作为其结果，不能正确地将发光元件安装于配线基材上。

本发明的一实施方式的目的在于，提供一种不论配线基材是透明基材还是非透明基材，都能够正确地将发光元件安装于配线基材上的发光装置的制造方法和从该制造方法得到的发光装置。

用于解决技术问题的技术方案

为了达成上述目的，在本发明的一实施方式中，

提供一种包含发光装置的制造方法，该发光装置的制造方法包含将在同一面侧具备p侧的电极和n侧的电极的发光元件设置在基材上的工序，

所述工序依次包含：

在所述基材上，形成正极侧的配线晶种层和负极侧的配线晶种层的步骤；

在所述基材上的载置有所述发光元件的区域内形成抗蚀图案的至少一部分的步骤；

以所述p侧电极和所述正极侧的配线晶种层分隔对置，并且所述n侧电极和所述负极侧的配线晶种层分隔对置的方式，将所述发光元件载置于所述抗蚀图案上的步骤；

以所述抗蚀图案为掩膜，对所述正极侧的配线晶种层和与该正极侧的配线晶种层分隔配置的所述p侧电极之间、以及所述负极侧的配线晶种层和与该负极侧的配线晶种层分隔配置的所述n侧电极之间进行电镀接合的步骤；

除去所述抗蚀图案的步骤。

为了达成上述目的，在本发明的一实施方式中，提供一种发光装置，该发光装置具备：

配线基材，其具备基材和配置在所述基材上的、正极侧的配线和负极侧的配线；

发光元件，其位于所述配线基材上，具备p侧电极和n侧电极；