[发明专利]非接触通信介质在审
| 申请号： | 202080090334.6 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114902234A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 草野一英;高桥昭彦;阿部裕一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接触 通信 介质 | ||
1.一种非接触通信介质，其中，
所述非接触通信介质具有：
电子部件，其进行非接触通信；以及
收容体，其具有第一基材及第二基材，该第一基材及第二基材的对置的平坦面彼此借助粘接层而接合，所述收容体在设置于一方的所述平坦面的收容凹部收容所述电子部件，并利用另一方的所述平坦面封堵所述收容凹部，
所述第一基材具有从所述第一基材的所述平坦面以包围所述收容凹部的方式呈圈状突出的凸部。
2.根据权利要求1所述的非接触通信介质，其中，
所述凸部与所述第二基材的所述平坦面接触。
3.根据权利要求2所述的非接触通信介质，其中，
所述凸部与所述第二基材的所述平坦面面接触。
4.根据权利要求1所述的非接触通信介质，其中，
所述第二基材在所述第二基材的所述平坦面中的与所述凸部对置的位置具有凹部。
5.根据权利要求4所述的非接触通信介质，其中，
所述凹部的宽度比所述凸部的宽度小。
6.根据权利要求4所述的非接触通信介质，其中，
所述凹部的宽度比所述凸部的宽度大。
7.根据权利要求6所述的非接触通信介质，其中，
所述凹部的内表面弯曲，
所述凸部的前端面平坦。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的非接触通信介质，其中，
所述第二基材在所述第一基材所具有的所述凸部的外侧或内侧具有从所述第二基材的所述平坦面以包围所述收容凹部的方式呈圈状突出的凸部。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的非接触通信介质，其中，
所述粘接层从所述第一基材及所述第二基材溢出。
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