[发明专利]非接触通信介质

说明书

基于本公开的非接触通信介质(1、1A～1K)具有电子部件(10)和收容体(20、20A～20H)。电子部件(10)进行非接触通信。收容体(20)具有第一基材(21、21C、21F、21G、21H、21K)及第二基材(22、22A、22B、22D、22E、22K)，该第一基材及第二基材的对置的平坦面彼此借助粘接层(23、23J、23K)而接合，所述收容体在设置于一方的平坦面的收容凹部(25)收容电子部件(10)，并利用另一方的平坦面封堵收容凹部。另外，第一基材具有从第一基材的平坦面以包围收容凹部的方式呈圈状突出的凸部(26、26A、26C、26E、26G)。

技术领域

本公开涉及非接触通信介质。

背景技术

以往，进行有使用了RFID(Radio Frequency Identifier)标签的物品管理。

专利文献1公开了如下技术：为了将RFID标签使用于在工厂等处高温下被处理的部件的管理，利用具有绝热性的收容体来密封RFID标签。专利文献1所述的收容体具有收容RFID标签的容器和接合于该容器的盖。密封于收容体的RFID标签与部件一起在制造工序中流动。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-129838号公报

发明内容

基于本公开的一方案的非接触通信介质具有电子部件和收容体。电子部件进行非接触通信。收容体具有第一基材及第二基材，该第一基材及第二基材的对置的平坦面彼此借助粘接层而接合，所述收容体在设置于一方的平坦面的收容凹部收容电子部件，并利用另一方的平坦面封堵收容凹部。另外，第一基材具有从第一基材的平坦面以包围收容凹部的方式呈圈状突出的凸部。

附图说明

图1是实施方式的非接触通信介质的侧视图。

图2是实施方式的非接触通信介质的俯视图。

图3是图2所示的III-III线向视中的剖视图。

图4是第一基材的俯视图。

图5是图3所示的H部的放大图。

图6是第一变形例的非接触通信介质的放大剖视图。

图7是第二变形例的非接触通信介质的放大剖视图。

图8是第三变形例的非接触通信介质的放大剖视图。

图9是第四变形例的非接触通信介质的放大剖视图。

图10是第五变形例的非接触通信介质的放大剖视图。

图11是第六变形例的非接触通信介质的放大剖视图。

图12是第七变形例的非接触通信介质的放大剖视图。

图13是第八变形例的非接触通信介质的放大剖视图。

图14是第九变形例的非接触通信介质的放大剖视图。

图15是第十变形例的非接触通信介质的放大剖视图。

图16是第十一变形例的非接触通信介质的侧视图。

图17是第十一变形例的非接触通信介质的俯视图。

图18是图17所示的XVIII-XVIII线向视中的剖视图。

图19是第十二变形例的非接触通信介质的放大剖视图。

图20是第十三变形例的非接触通信介质的放大剖视图。

图21是第十四变形例的非接触通信介质的放大剖视图。