[发明专利]钎焊带及用于制造钎焊带的方法在审
| 申请号： | 202080090718.8 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114901421A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 段成伯 | 申请（专利权）人： | 阿莫绿色技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/30;B23K35/32;C23C14/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 陈鑫;姚开丽 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钎焊 用于 制造 方法 | ||
1.一种钎焊带，所述钎焊带包括：
离型膜；
籽晶层，所述籽晶层形成于所述离型膜的上表面上；和
钎焊合金层，所述钎焊合金层形成于所述籽晶层的上表面上，
其中，所述钎焊带呈带状形式。
2.根据权利要求1所述的钎焊带，其中，所述籽晶层包括铜(Cu)和钛(Ti)中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的钎焊带，其中，所述钎焊合金层包括Ag层和Cu层。
4.根据权利要求1所述的钎焊带，其中，所述钎焊合金层包括:
Ag层；
Cu层，所述Cu层形成于所述Ag层的上表面上；和
Ag层，所述Ag层形成于所述Cu层的上表面。
5.根据权利要求1所述的钎焊带，其中，所述钎焊合金层包括SnAg层。
6.一种用于制造钎焊带的方法，所述方法包括以下步骤：
制备离型膜；
在所述离型膜的上表面上形成籽晶层；
在所述籽晶层的上表面上形成钎焊合金层；和
执行下料，以将所述钎焊带制造成带。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，形成所述籽晶层的所述步骤包括：通过溅射工艺形成所述籽晶层，所述籽晶层包括铜(Cu)和钛(Ti)中的至少一种。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，形成所述钎焊合金层的所述步骤包括：通过电镀工艺在所述籽晶层的上表面上形成所述钎焊合金层，所述钎焊合金层包括Ag层和Cu层。
9.根据权利要求6所述的方法，其中，形成所述钎焊合金层的所述步骤包括：通过电镀工艺在所述籽晶层的上表面上形成所述钎焊合金层，所述钎焊合金层包括SnAg层。
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