[发明专利]钎焊带及用于制造钎焊带的方法

说明书

本发明涉及一种钎焊带及用于制造钎焊带的方法，钎焊带包括离型膜、形成于离型膜的上表面上的籽晶层、以及形成于籽晶层的上表面上的钎焊合金层，钎焊带被制成带。本发明的优点在于，由于钎焊填料是预先制备好的，然后以条带的形式附接到基板上，因此，可以节省用于附接钎焊填料的时间，并且可以提高附接钎焊填料的便利性。

技术领域

本发明涉及一种钎焊带及用于制造钎焊带的方法，更具体地，本发明涉及将钎焊合金制成片材形式的钎焊带及用于制造这种钎焊带的方法(RIBBONFOR BRAZING ANDMANUFACTURING METHOD THEREOF)。

背景技术

钎焊(brazing)是将两种或更多种材料的组件接合或组合成一个结构的方法。钎焊是在钎料(braze)和可选焊剂(flux)存在的情况下，通过将材料加热到低于两种材料的固相线温度的温度来完成的。

在钎焊接合中，通过将钎焊合金附接到要接合的两个基板中的至少一个的接合表面，并加热钎焊合金，从而仅熔化钎焊合金来接合两个基板。

然而，在钎焊接合中，由于钎焊合金的类型根据基板的类型而变化，并且钎焊合金是通过对要接合的基板的接合表面进行电镀而直接形成的，因此存在操作效率低的题。

此外，当钎焊合金被形成为具有多层结构的薄膜时，存在要在基板的接合表面上形成钎焊合金层需要花费大量时间的问题。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于提供一种钎焊带和用于制造钎焊带的方法，该钎焊带能够通过将钎焊合金制成片材形式，并通过将钎焊合金以条带形式附接到待钎焊接合的基板上来使用钎焊合金，从而提高钎焊带的使用的便利性和钎焊操作的便利性。

问题的解决方案

根据用于实现上述目的的本发明的特征，本发明的钎焊带包括离型膜、形成于离型膜的上表面上的籽晶层、以及形成于籽晶层的上表面上的钎焊合金层，并且本发明的钎焊呈带具有预定长度的带状形式。

籽晶层可以包含铜(Cu)和钛(Ti)中的至少一种。

钎焊合金层可以包括Ag层和Cu层。

钎焊合金层可以包括Ag层、形成在Ag层的上表面上的Cu层、以及形成在Cu层的上表面上的Ag层。

钎焊合金层可以包括SnAg层。

用于制造钎焊带的方法包括以下步骤：制备离型膜、在离型膜的上表面上形成籽晶层、在籽晶层的上表面上形成钎焊合金层、执行下料以将钎焊带制造成带。

形成籽晶层的步骤可以包括：通过溅射工艺形成籽晶层，籽晶层可以包括铜(Cu)和钛(Ti)中的至少一种。

形成钎焊合金层的步骤可以包括：通过电镀工艺在籽晶层的上表面形成钎焊合金层，钎焊合金层可以包括Ag层和Cu层。

形成钎焊合金层的步骤可以包括：

通过电镀工艺在籽晶层的上表面上形成钎焊合金层，钎焊合金层可以包括SnAg层。

本发明的有益效果

根据本发明的钎焊带在离型膜上形成具有多层结构的钎焊填料之后被制造成钎焊带。由于这样的钎焊带可以通过直接附接到待钎焊的基板上而被使用，因此，具有节省用于附接钎焊填料的时间的效果，并且还具有提高附接钎焊填料的操作的便利性的效果。

此外，在本发明中，由于形成在离型膜上的钎焊填料被制成各种高温用钎焊填料和低温用钎焊填料，因此，具有可以选择和使用适合钎焊温度的钎焊带的效果。

附图说明

图1是出示了根据本发明的实施例的钎焊带的图。

图2是出示了根据本发明的实施例的钎焊带附接在基板上的外观的图。

图3是出示了根据本发明的实施例的钎焊带附接在基板上的状态的图。

图4是出示了根据本发明的另一个实施例的钎焊带的图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施例。