[发明专利]FOUP移载装置在审
申请号: | 202080092902.6 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN114981947A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 藤代祥之 | 申请(专利权)人: | 日商乐华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G1/00;B65G47/90 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 刘卓然 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | foup 装置 | ||
1.一种FOUP移载装置,该FOUP移载装置设置于具有一个或更多个装载端口的输送装置的上述装载端口附近,在与上述装载端口之间进行FOUP的交接,其特征在于,
上述FOUP移载装置具有第一通信装置,并且连接有上述装载端口所具有的第二通信装置,从而代替上述装载端口来进行在上述装载端口与OHT输送台车所具有的第三通信装置之间进行的通信。
2.根据权利要求1所述的FOUP移载装置,其特征在于,上述FOUP移载装置还具有与半导体制造工厂所具有的主计算机进行通信的控制PC。
3.根据权利要求1或2所述的FOUP移载装置,其特征在于,上述FOUP移载装置还具有在与上述装载端口之间交换FOUP移载信号的通信机构。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的FOUP移载装置,其特征在于,上述第一通信装置与上述第二通信装置以及第三通信装置是光I/O通信装置。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的FOUP移载装置,其特征在于,上述FOUP移载装置与上述搬送装置所具有的多个装载端口的排列一致,且上述多个装载端口与上述FOUP移载装置的排列配置于OHT轨道的正下方。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的FOUP移载装置,其特征在于,上述FOUP移载装置配置于:与设置于上述OHT轨道的正下方的所述多个装载端口的排列不一致的位置,且与上述OHT轨道不同的第二OHT轨道的正下方。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的FOUP移载装置,其特征在于,上述FOUP移载装置具有:将上述FOUP载置于预定位置的载置台、对载置于上述载置台的上述FOUP进行保持的保持部、使上述保持部在大致圆弧状的轨道上移动的臂部、以及使上述臂部升降移动的升降机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造