[发明专利]FOUP移载装置

说明书

提供一种在与装载端口之间移载FOUP的FOUP移载装置，该FOUP移载装置能够尽可能地减少已经设置的输送装置的改造作业。FOUP移载装置(1‑1、1‑2)设置于具有一个或者更多个装载端口(18‑1、18‑2)的输送装置的装载端口附近，在与装载端口(18‑1、18‑2)之间进行FOUP 3的交接，FOUP移载装置(1‑1、1‑2)具有第一光I/O通信装置(31‑3、31‑4)，并且设置成连接有装载端口(18‑1、18‑2)所具有的第二光I/O通信装置(31‑1、31‑2)，从而代替上述装载端口(18‑1、18‑2)来进行在装载端口(18‑1、18‑2)与OHT台车(11)之间进行的光I/O通信。

技术领域

本发明涉及设置于装载端口(Load Port)的附近且在与装载端口之间进行FOUP的移载的FOUP移载装置。

背景技术

在半导体芯片的制造工序中需要大量的表面处理工序、检查工序，在半导体制造工厂中，配置有多个对晶圆表面进行各种表面加工、检查的专用的处理装置，晶圆以在各处理装置之间收容于称为FOUP(Front-Opening Unified Pod：前开式晶圆传送盒)的密闭容器中的状态由工序间搬运装置而搬运。各处理装置在前面具有称为EFEM(Equipment FrontEnd Module：设备前端模块)的搬送装置，该EFEM在接收到由称为OHT(Overhead HoistTransport：高架运输器)、AGV(Automated Guided Vehicle：自动导引车)的工序间搬运装置搬运的FOUP后，从FOUP内部取出晶圆，向处理装置搬送。在EFEM中具有一个以上的用于载置FOUP并开闭FOUP的盖的称为装载端口的开闭装置，将由处理装置进行的处理结束后的晶圆向与收容有处理前的晶圆的FOUP不同的FOUP进行搬送。在处理结束后，若从处理装置搬送的晶圆达到规定的片数，则关闭FOUP的盖，FOUP通过OHT向下一工序搬运。

一般而言，处理装置、检查装置所进行的处理工序多种多样，根据处理工序的不同，晶圆的处理所需的时间大幅不同，即使一次处理结束，也未必能够立即将FOUP搬运至下一个工序。因此，半导体制造工厂采用如下方式：将FOUP暂时保管于储料器中，使用工序间搬运装置将FOUP适时地向处理装置搬运。所谓储料器，是设置于半导体制造工厂内，且在具有数十个或一百个以上的架板上保管FOUP的装置，具有保持各FOUP的货架、及在该货架与工序间搬运装置之间搬送FOUP的FOUP搬送机器人。

然而，搬运FOUP的OHT、AGV只能在铺设于半导体制造工厂内的轨道上沿一个方向行驶。其结果是，当处理装置结束晶圆的处理时，在等待OHT、AGV的台车的到达的期间，处理装置在停止处理的状态下待机。处理装置是昂贵的装置，产生这样的不工作时间从生产效率方面来看是很大的负面影响。

因此，以缩短这样的不工作时间为目的，在专利文献1中实施如下对策：在EFEM的附近设置暂时保管FOUP的暂时保管装置，保管多个放入有处理前的晶圆的FOUP，在处理装置的处理工序结束后，不耽搁时间地更换处理前的FOUP和处理结束后的FOUP。然而，为了在已经设置于工厂内且正在运转的EFEM的附近设置暂时保管装置，必须使处理装置长时间停止，在此期间半导体制造工厂的生产能力降低。并且，暂时保管装置保管多个FOUP来进行搬运，因此成为比较大型且高价的装置，导致半导体的生产成本的增大。

另外，作为其它对策，在专利文献2中，在具有两台装载端口的双端口类型的输送装置中追加FOUP移载端口，将该FOUP移载端口所保管的处理前FOUP转移到回收了FOUP的装载端口的载物台上，由此缩短向装载端口的FOUP供给时间。参见图18。FOUP移载端口是比较简单的构造，因此价格低，进而也能够减小空间尺寸，因此认为与上述的暂时保管装置相比成本效益高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特许第4182521号文献

专利文献2：JP特开2014－160882号公报

发明内容