[发明专利]印刷电路板和具有其的电子装置

权利要求书

1.一种印刷电路板(PCB)模块，包括：

第一PCB，包括基底PCB、设置在所述基底PCB的外围上的侧壁和穿透所述侧壁的导电通路；

第二PCB，设置在所述侧壁上以覆盖由所述第一PCB的所述侧壁形成的空腔；以及

至少一个电子部件，设置在所述空腔内部并定位在所述第一PCB和/或所述第二PCB上，

其中所述侧壁包括：

第一层，设置在所述基底PCB的上部面上并由绝缘构件构成；

第二层，设置在所述第一层上并包括聚酰亚胺；

第三层，设置在所述第二层上并由绝缘构件构成；以及

第四层，设置在所述第三层上并包括相对于所述导电通路导电的导电构件。

2.根据权利要求1所述的PCB模块，其中所述第二层包括聚酰亚胺层和定位在所述聚酰亚胺层上的导电层。

3.根据权利要求2所述的PCB模块，其中所述第二层对应于由所述聚酰亚胺层和设置在所述聚酰亚胺层的上部面上的铜箔构成的单面柔性覆铜层压板(FCCL)。

4.根据权利要求2所述的PCB模块，其中所述第一层由低流动的预浸渍有树脂的(预浸料)材料构成。

5.根据权利要求4所述的PCB模块，其中所述第三层由具有比所述第一层高的流动性的常规预浸料构成。

6.根据权利要求1所述的PCB模块，其中所述第四层对应于由常规预浸料层和设置在所述常规预浸料层上的铜箔构成的单面覆铜层压板(CCL)。

7.根据权利要求1所述的PCB模块，其中所述第二PCB表面安装在所述侧壁的上部面上。

8.根据权利要求1所述的PCB模块，

其中所述基底PCB包括多个层，以及

其中所述多个层包括中心层和相对于所述中心层对称定位的层。

9.根据权利要求8所述的PCB模块，其中所述多个层还包括与构成所述侧壁的层当中的至少一个层相对于所述中心层对称的至少一个层。

10.根据权利要求1所述的PCB模块，其中所述第一层由低流动预浸料材料构成，所述第二层是单面FCCL，所述第三层由常规预浸料材料构成，所述第四层是单面CCL。

11.一种制造包括第一PCB和第二PCB的PCB模块的方法，所述方法包括：

将包括开口的第一层层压在所述第一PCB的基底PCB上；

将固化状态的第二层层压在所述第一层上；

将由预浸料构成的第三层层压在所述第二层上；

将包括导电层的第四层层压在所述第三层上；

通过从所述第二层至所述第四层去除对应于所述开口的部分来制造所述第一PCB；以及

将所述第二PCB表面安装在所述第一PCB的所述第四层上。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一层由低流动预浸料材料构成。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述第二层是单面FCCL。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述第三层由具有比所述第一层高的流动性的常规预浸料材料构成，所述第四层是单面CCL。

15.根据权利要求11所述的方法，

其中所述基底PCB包括多个层，以及

其中所述多个层包括中心层和相对于所述中心层对称定位的层。