[发明专利]印刷电路板和具有其的电子装置

说明书

公开了一种印刷电路板(PCB)模块，其包括：第一PCB，包括基底PCB、设置在基底PCB的外围上的侧壁和穿透侧壁的导电通路；第二PCB，设置在侧壁上以覆盖由第一PCB的侧壁形成的空腔；以及至少一个电子部件，设置在空腔内部并定位在第一PCB和/或第二PCB上，其中侧壁包括设置在基底PCB的上部面上并由绝缘构件构成的第一层、设置在第一层上并包括聚酰亚胺的第二层、设置在第二层上并由绝缘构件构成的第三层、以及设置在第三层上并包括相对于导电通路导电的导电构件的第四层。

技术领域

本公开总体上涉及印刷电路板(PCB)，更具体地，涉及具有该PCB的电子装置。

背景技术

PCB一般通过经由使用诸如铜的导电材料将电路线图案印刷在电绝缘板上而构成，并且是指能够安装电子部件的板。也就是，在PCB上，确定安装每个部件的位置以密集地安装各种电子部件，并且印刷用于联接部件的电路线图案。

因为几个PCB设置为彼此面对，所以包括这些PCB的电子装置可以以提高的安装密度被实现为轻、薄、短且小的。可以使用中介层(interposer)或连接器，使得多个PCB被联接为彼此面对。例如，因为中介层设置在两个PCB之间，所以电子部件可以安装在可靠的内部空间中。此外，中介层可以使用多个导电通路来电联接安装在这两个PCB上的电子部件。

为了使这两个PCB通过中介层被层压，使用表面安装技术将中介层附接到每个PCB。在该工艺中，翘曲倾向于在PCB中发生，这倾向于导致诸如焊料球破裂的缺陷。

此外，能够用作中介层的结构被构造于PCB上，在该结构中，具有保护区域的空腔形成在PCB内部。然而，当以这种方式形成保护区域时，由于耐热性和膜粘附性的劣化，可能不正确地形成加工区域。此外，由于抗蚀剂残留和加工深度的变化，表面质量可能下降，并且由于单位区域内的平坦度分布的增加，可能难以形成和管理大面积的空腔。

因此，本领域需要包括能够用作中介层的结构的PCB和制造该PCB的相关方法，该中介层具有较少的表面安装迭代(surface mounting iteration surface mountingiteration)。

此外，本领域需要在PCB内部更准确地形成保护区域，以防止耐热性和膜粘附性的劣化。

发明内容

技术问题

提供本公开以至少解决上述问题和/或缺点并至少提供下述优点。

因此，本公开的一方面在于提供一种工艺，通过该工艺在PCB上构造能够用作中介层的结构，在该结构中，在PCB内部形成高质量的空腔。

本公开的另一方面在于通过用改善的膜或抗蚀剂(resist)覆盖暴露于空腔的电路来形成空腔(例如，激光加工、深度布线)以保护电路。

本公开的另一方面在于提供一种在两个PCB之一上一体地构造中介层的方法，从而减少表面安装工艺的数量。

问题的解决方案

根据本公开的一方面，一种PCB模块可以包括：第一PCB，包括基底PCB、设置在基底PCB的外围上的侧壁和穿透侧壁的导电通路；第二PCB，设置在侧壁上以覆盖由第一PCB的侧壁形成的空腔；以及至少一个电子部件，设置在空腔内部并定位在第一PCB和/或第二PCB上，其中侧壁包括设置在基底PCB的上部面上并由绝缘构件构成的第一层、设置在第一层上并包括聚酰亚胺的第二层、设置在第二层上并由绝缘构件构成的第三层、以及设置在第三层上并包括相对于导电通路导电的导电构件的第四层。