[发明专利]谐振器以及谐振装置在审
申请号: | 202080099972.4 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN115428336A | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 河合良太;井上义久;樋口敬之 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/24 | 分类号: | H03H9/24;B81B3/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 谐振器 以及 谐振 装置 | ||
本发明涉及谐振器以及谐振装置。本发明提供一种能够进一步改善DLD的谐振器以及谐振装置。谐振器(10)具备:振动部(110),包括多个振动臂(121A~121D)和基部(130),该多个振动臂(121A~121D)是分别具有固定端的三个以上的多个振动臂(121A~121D),且至少两个以不同的相位进行面外弯曲,该基部(130)具有供多个振动臂(121A~121D)各自的固定端连接的前端部(131A)、和与前端部(131A)对置的后端部(131B);保持部(140),构成为保持振动部(110);以及两个支承臂(151A、151B),各自的一端与保持部(140)连接,两个支承臂(151A、151B)各自的另一端与基部(130)的后端部(131B)的一个部位连接。
技术领域
本发明涉及多个振动臂以面外的弯曲振动模式振动的谐振器以及谐振装置。
背景技术
以往,使用了MEMS(Micro Electro Mechanical Systems:微电子机械系统)技术的谐振装置例如作为定时设备来使用。该谐振装置安装在组装于智能手机等电子设备内的印刷电路基板上。谐振装置具备下侧基板、在与下侧基板之间形成腔室的上侧基板、以及在下侧基板及上侧基板之间配置于腔室内的谐振器。
例如在专利文献1中公开了一种具备多个振动臂的谐振器。该谐振器具备:振动部,具有基部和多个振动臂,该基部具有前端及与该前端对置的后端,该多个振动臂的固定端与基部的前端连接,并沿远离前端的方向延伸;保持部,设置于振动部的周围的至少一部分;以及保持臂,设置在振动部与保持部之间,一端与基部连接,另一端与保持部中的比基部的后端靠前端侧的区域连接。在专利文献1的谐振器中,通过使保持臂与基部连接的连接位置相对于基部长的一半的长度为6成以下,从而实现激励电平依赖特性(DLD:DriveLevel Dependency)(以下,称为“DLD”)的改善。
专利文献1:国际公开第2016/175218号
然而,近年来,对谐振器的小型化的要求越来越高。在随着小型化而尺寸受到限制的谐振器中,仅通过如专利文献1那样使保持臂的连接位置相对于基部长的长度为规定比例以下的方法,DLD的改善逐渐变得困难。
发明内容
本发明是鉴于这样的状况而完成的,其目的之一在于提供一种能够进一步改善DLD的谐振器以及谐振装置。
本发明的一侧面所涉及的谐振器具备:振动部,包括多个振动臂和基部,该多个振动臂是分别具有固定端的三个以上的多个振动臂,且至少两个以不同的相位进行面外弯曲,该基部具有供多个振动臂各自的固定端连接的一端、和与该一端对置的另一端;保持部,构成为保持振动部;以及两个支承臂,各自的一端与保持部连接,两个支承臂各自的另一端与上述基部的上述另一端的一个部位连接。
本发明的一侧面所涉及的谐振装置具备上述的谐振器。
根据本发明,能够进一步改善DLD。
附图说明
图1是简要地表示一个实施方式中的谐振装置的外观的立体图。
图2是简要地表示图1所示的谐振装置的构造的分解立体图。
图3是简要地表示图2所示的谐振器的构造的俯视图。
图4是简要地表示图1所示的谐振装置的层叠构造的沿着X轴的剖视图。
图5是示意性地表示图1所示的谐振装置的层叠构造的沿着Y轴的剖视图。
图6是示意性地表示图3所示的振动部的振动所产生的位移分布的俯视图。
图7是示意性地表示图3所示的振动部的振动所产生的位移分布的立体图。
图8是表示由图3所示的振动部的振动引起的基部的位移量的图表。
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