[发明专利]基板收纳容器在审
申请号: | 202080102706.2 | 申请日: | 2020-07-10 |
公开(公告)号: | CN115885373A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 松鸟千明 | 申请(专利权)人: | 未来儿股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 崔迎宾;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
1.一种容器主体,其特征在于,
所述基板收纳容器具备:
容器主体,具备筒状的壁部,该壁部在一端部具有形成有容器主体开口部的开口周缘部,且另一端部被封闭,利用所述壁部的内表面形成能够收纳多个基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间;
盖体,能够相对于所述容器主体开口部拆装,且能够封闭所述容器主体开口部;以及
部件,安装于所述容器主体或所述盖体,
所述部件与所述容器主体或所述盖体或其他所述部件的连接部分具备:
压入固定部,构成为通过压入进行定位而相互固定;以及
脉冲熔敷部,通过脉冲熔敷而形成,维持所述压入固定部的定位及固定。
2.根据权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述压入固定部由凸状部件和供所述凸状部件插入的被插入部构成,
所述凸状部件的基部被压入所述被插入部的前端侧部而定位固定,所述凸状部件的基部和所述被插入部的前端侧部构成所述压入固定部,所述凸状部件的前端侧部被脉冲熔敷于所述被插入部的基部,所述凸状部件的前端侧部和所述被插入部的基部构成所述脉冲熔敷部。
3.根据权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述压入固定部由凸状部件和供所述凸状部件插入的被插入部构成,
所述凸状部件被压入所述被插入部而定位固定,所述凸状部件和所述被插入部构成所述压入固定部,
所述凸状部件的前端侧部不构成所述脉冲熔敷部,与所述凸状部件不同的其他部分构成所述脉冲熔敷部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述容器主体具备具有后壁、上壁、下壁以及一对侧壁的壁部,通过所述后壁封闭所述壁部的另一端部,通过所述上壁的一端部、所述下壁的一端部以及所述侧壁的一端部形成所述容器主体开口部,
所述部件是固定于所述下壁并与所述下壁一起构成所述容器主体的底部的底板。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述基板收纳容器具备:
通气路,能够将所述基板收纳空间与所述容器主体的外部的空间连通;以及
气体喷出喷嘴部,具有向所述基板收纳空间供给流入所述通气路的气体的多个开口部,
所述气体喷出喷嘴部由相互连接的多个所述部件构成,多个所述部件的连接部分具有所述压入固定部和所述脉冲熔敷部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造