[发明专利]基板收纳容器

说明书

本发明提供一种基板收纳容器，具备：容器主体；盖体，能够相对于容器主体开口部拆装，且能够封闭容器主体开口部；以及部件(81)，安装于容器主体或者盖体，部件(81)与容器主体或盖体或其他部件(82、83)的连接部分具备：压入固定部(8101、8201)，构成为通过压入进行定位而相互固定；以及脉冲熔敷部(8102、8202)，通过脉冲熔敷而形成，维持压入固定部(8101、8201)的定位及固定。

技术领域

本发明涉及在收纳、保管、搬运、输送由半导体晶片等构成的基板等时使用的基板收纳容器。

背景技术

作为用于收纳并搬运由半导体晶片构成的基板的基板收纳容器，以往已知有具备容器主体以及盖体的结构的基板收纳容器(参照专利文献1～2)。

容器主体具有在一端部形成有容器主体开口部且另一端部被封闭的筒状的壁部。在容器主体内形成有基板收纳空间。基板收纳空间由壁部包围而形成，能够收纳多个基板。盖体能够相对于容器主体开口部拆装，能够封闭容器主体开口部。

在盖体的一部分且在封闭容器主体开口部时与基板收纳空间对置的部分设置有前部保持构件(front retainer)。在通过盖体封闭容器主体开口部时，前部保持构件能够支承多个基板的边缘部。另外，里侧基板支承部以与前部保持构件成对的方式设置于壁部。里侧基板支承部能够支承多个基板的边缘部。在通过盖体封闭容器主体开口部时，里侧基板支承部通过与前部保持构件协作来支承多个基板，在使相邻的基板彼此以规定的间隔分离并排列的状态下保持多个基板。

专利文献1：日本特表2005-530331号公报

专利文献2：日本特开2018-113298号公报

发明内容

在基板收纳容器中，大多将多个热塑性树脂部件固定于容器主体等而使用，作为其固定的方法，进行了卡扣方式、嵌合(压入)、螺纹固定等紧固。但是，由于对基板收纳容器的振动、外力、清洗所引起的急剧的温度变化(膨胀、收缩)等，有可能产生该固定中的“松动/脱离”。

与此相对，有利用热塑性树脂的特性进行熔敷固定的方法。作为该方法，能够使用超声波熔敷。即，通过对热塑性树脂部件相对于容器主体的接合部施加超声波振动和压力来进行接合。

但是，超声波熔敷的最大的问题点是从通过熔敷而接合的部位产生颗粒的情况。具体而言，通过基于超声波的振动的摩擦，在熔融的前阶段产生细小的树脂粉。树脂粉处于附着于熔融部的表面或周围的状态。在该状态下，树脂粉容易脱落而成为颗粒。另外，在熔融后，在熔融部的周围，表面成为粗糙的状态，该粗糙的表面的部分脱落而成为颗粒。这样产生微粒在生产今后也进行微细化的半导体芯片的方面成为致命的问题。

即使在对基板收纳容器的外侧进行超声波熔敷的情况下，在清洗基板收纳容器并进行干燥时，微粒蔓延到基板收纳容器的内侧的可能性非常高，另外，也会导致清洗装置的污染。因此，与对基板收纳容器的内侧、外侧中的任一个进行超声波熔敷的情况无关，有可能因微粒而引起不良影响。

另外，为了进行超声波熔敷，需要提供超声波振动，但例如通过压入，在进行了熔敷的部件彼此的定位的状态下，不产生超声波振动。因此，需要使熔敷的部件彼此的定位松动。其结果是，定位精度降低。另外，在施加超声波振动时，由于对熔敷的部件彼此施加载荷，因此部件有可能变形。

本发明的目的在于提供一种基板收纳容器，不进行超声波熔敷而制造，抑制了颗粒的产生，抑制了部件的定位精度降低。