[发明专利]智能卡的预层合嵌体、形成智能卡的预层合嵌体的方法、以及智能卡

权利要求书

1.一种智能卡的预层合嵌体，所述预层合嵌体包括：

预层合嵌体衬底，所述预层合嵌体衬底具有设置在所述预层合嵌体衬底的第一主表面上的IC着陆区域，所述IC着陆区域具有至少一个接触垫和至少一个虚设岛，其中所述至少一个接触垫与布线在所述预层合嵌体衬底中或上的至少一条导线电气联接；以及

芯片，所述芯片具有配置在所述芯片的第二主表面上的至少一个接触元件，所述至少一个接触元件与所述至少一个接触垫电连接，

其中所述芯片被倒装芯片接合到所述预层合嵌体衬底，使得所述第一主表面和所述第二主表面彼此面对，并且所述芯片至少部分地覆盖所述至少一个接触垫。

2.根据权利要求1所述的预层合嵌体，其中多个虚设岛以配置图案与所述至少一个接触垫相邻地配置在所述IC着陆区域中，并且其中所述芯片至少部分地覆盖所述虚设岛中的至少一些虚设岛。

3.根据权利要求2所述的预层合嵌体，其中所述配置图案具有多边形边界。

4.根据权利要求2或3所述的预层合嵌体，其中所述多个虚设岛中的至少一些虚设岛形成为柱形形状，所述柱形形状在所述第一主表面上延伸到的高度水平与所述至少一个接触垫在所述第一主表面上延伸到的高度水平基本上相同。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的预层合嵌体，其中所述多个虚设岛中的至少一些虚设岛形成为鳍形状，所述鳍形状在所述第一主表面上延伸到的高度水平与所述至少一个接触垫在所述第一主表面上延伸到的高度水平基本上相同。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的预层合嵌体，其中所述配置图案是所述IC着陆区域中的虚设岛的规则的网格状图案。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的预层合嵌体，其中所述至少一个接触垫和所述至少一条导线配置在所述预层合嵌体衬底中和/或上，以侧向地包围所述IC着陆区域中的所述至少一个虚设岛。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的预层合嵌体，还包括夹在所述芯片和所述预层合嵌体衬底之间的粘合剂材料，其中所述粘合剂材料优选地是各向异性导电膜或各向异性导电胶或非导电胶。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的预层合嵌体，其中所述至少一个虚设岛由导电材料形成。

10.根据权利要求9所述的预层合嵌体，其中所述至少一个虚设岛形成在所述第一主侧的绝缘材料层上。

11.形成智能卡的预层合嵌体的方法，包括：

制备预层合嵌体衬底，

在所述预层合嵌体衬底的第一主表面上设置IC着陆区域，其中在所述第一主表面中形成至少一个接触垫和至少一个虚设岛，其中所述至少一个接触垫与布线在所述IC着陆区域中的至少一条导线电气联接；

制备具有配置在所述芯片的第二主表面上的至少一个接触元件的芯片，以及

将所述芯片倒装芯片接合到所述预层合嵌体衬底，以使所述至少一个接触元件与所述至少一个接触垫电连接，其中所述第一主表面和所述第二主表面彼此面对，并且其中所述芯片至少部分地覆盖所述至少一个接触垫。

12.根据权利要求11所述的方法，其中多个虚设岛以配置图案与所述至少一个接触垫相邻地形成在所述IC着陆区域中，并且其中所述芯片至少部分地覆盖所述虚设岛中的至少一些虚设岛。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述配置图案具有多边形边界。

14.根据权利要求12或13所述的方法，其中所述多个虚设岛中的至少一些虚设岛形成为柱形形状，所述柱形形状在所述预层合嵌体的所述第一主表面上延伸到的高度水平与所述至少一个接触垫在所述预层合嵌体的所述第一主表面上延伸到的高度水平基本上相同。