[发明专利]智能卡的预层合嵌体、形成智能卡的预层合嵌体的方法、以及智能卡

说明书

本公开在各个方案中提供了智能卡的预层合嵌体、形成智能卡的预层合嵌体的方法以及具有这种预层合嵌体的卡本体的智能卡。根据本文的一些实施方式，智能卡的预层合嵌体包括预层合嵌体衬底和芯片，该预层合嵌体衬底具有设置在预层合嵌体衬底的第一主表面上的IC着陆区域，该IC着陆区域具有至少一个接触垫和至少一个虚设岛，其中至少一个接触垫与布线在预层合嵌体衬底中或上的至少一条导线电气联接，该芯片具有配置在芯片的第二主表面上的至少一个接触元件，其中至少一个接触元件与至少一个接触垫电连接。将芯片倒装芯片接合到预层合嵌体衬底，使得第一主表面和第二主表面彼此面对，并且芯片至少部分地覆盖至少一个接触垫。在本文中，至少一个虚设岛和至少一个接触垫分别代表用于预层合嵌体衬底上的芯片的支撑件。

技术领域

本发明涉及智能卡的预层合嵌体(prelam body)、形成智能卡的预层合嵌体的方法以及具有带这种预层合嵌体的卡本体的智能卡。

背景技术

通常，智能卡是复杂系统的组成部分，其中智能卡根据智能卡的预期应用经由一个或多个接口与复杂系统的其他实体交互。智能卡的特性特征是嵌入智能卡中的用于传输、存储和处理数据的集成电路。例如，常规的智能卡可以配备有存储器和/或处理器和/或天线。此外，智能卡可以是接触型、非接触型或混合型。

由于智能卡是用户通常在手中具有的唯一部件，因此正在进行的任务是开发将与各种类型的应用相关联的功能合并到单个智能卡中的多功能卡。已经为接触型、非接触型或混合型的智能卡开发了若干标准。这些标准明确规定了对智能卡及其部件的结构和性能的严格要求。尤其地，相关的ISO/IEC标准对于智能卡特别重要，这是因为这些标准基于广泛的国际共识，并且限定智能卡的基本属性，使得智能卡与全世界的大量卡终端能兼容。因此，在任何智能卡制造工艺中都要严格遵守相关的ISO/IEC标准，以确保所制造的智能卡符合相关的ISO/IEC标准。因此，假定本领域技术人员知道相关的ISO/IEC标准，并且在开发智能卡时会考虑这些标准。

尤其地，智能卡是使用在ISO/IEC标准7810“识别卡-物理特性”中限定的ID-1规格的识别卡的系列中最年轻的成员。该标准明确规定了识别卡的物理特性，包括其材料属性、如柔韧性和耐温性，以及三种不同卡规格的尺寸：ID-1、ID-2和ID-3。ISO 7816-I系列的智能卡标准基于ID-1卡规格，通常用于数百万人使用的支付卡。在一些应用中，尤其是例如在不需要磁条卡(如所谓的ID-000规格的SIM卡)的应用中也建立了其他规格。

当前的智能卡通常具有类似于信用卡的尺寸。智能卡的典型大小由ISO/IEC 7810标准的ID-1给出，该标准限定了标称为85.60mm×53.98mm(3.37英寸×2.13英寸)的卡。另一常见的大小是ID-000，其标称为25mm×15mm(0.98英寸×0.59英寸)并且通常用于SIM卡中。在每种情况下都给出厚度约为0.76mm(0.030英寸)。相应地，智能卡的大小被认为是标准化的，并且因此即使待集成到智能卡中的特征的数量不断增加也不会改变智能卡的大小。因此，当增加触点和互连部的数量时，必须按比例调整互连部的大小，以实现将数量不断增加的触点和互连部集成到卡本体中。在卡本体中在集成的特征和集成的电路之间提供高质量的电气互连部并且在智能卡的长期使用期间确保可靠的互连成为问题。

关于本文所用的表述“预层合嵌体”，应理解为代表具有预层压在一起的多层绝缘材料、如PVC的预层压本体。该预层压本体代表在制造智能卡期间获得的中间产品。例如，可以通过将热塑性材料的不同层熔合在一起成为单个均质的片材本体来获得说明性的预层合嵌体，从而将具有至少一个触点和/或互连部的衬底嵌入预层合嵌体中。例如，“预层合嵌体”可以被认为是在智能卡的制造期间获得的单片结构，该结构可能具有在其物理本体内形成的接线结构。应当注意，电子模块的整体的集成仅在智能卡的制造期间的后续阶段中完成。