[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202080105748.1 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN116325130A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 竹内谦介 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 韩俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
1.一种半导体模块，其特征在于，包括：
底板，所述底板形成为板状；
端子构件；
电子部件，所述电子部件接合于所述底板的一个面；以及
模塑树脂，所述模塑树脂对所述底板、所述端子构件以及所述电子部件进行封闭，
所述底板和所述端子构件是导电性构件，以空开间隙的方式排列在同一平面上，
所述底板和所述端子构件的每一个具有主体部和从所述模塑树脂露出到外部的端子部，
所述底板在所述主体部中的延伸部分包括通孔，所述延伸部分是向所述端子部延伸并连接于所述端子部的部分。
2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述通孔形成于所述模塑树脂的内部的所述底板的主体部的延伸部分。
3.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述通孔形成于从所述模塑树脂露出的所述底板的主体部的延伸部分。
4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体模块，其特征在于，
所述底板的主体部的延伸部分沿着所述端子部延伸的方向延伸并连接于所述端子部。
5.如权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，
形成为矩形状的所述通孔的长边与所述底板的主体部的延伸部分以及所述端子部延伸的方向平行。
6.如权利要求5所述的半导体模块，其特征在于，
所述底板的主体部的延伸部分中的、所述通孔的长边的两侧各自的宽度是所述端子部的前端部分的宽度以上。
7.如权利要求6所述的半导体模块，其特征在于，
所述底板的主体部的延伸部分中的、所述通孔的长边的两侧各自的宽度是相同的大小。
8.如权利要求5所述的半导体模块，其特征在于，
所述底板的主体部的延伸部分中的、所述通孔的长边的两侧各自的宽度是不同的大小，
所述通孔的长边的两侧各自的宽度之和是所述端子部的前端部分的宽度以上。
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