[发明专利]半导体模块

说明书

一种半导体模块，包括：底板(50)，其形成为板状；端子构件(80)；电子部件，其接合于底板(50)的一个面；以及模塑树脂(70)，其对底板(50)、端子构件(80)以及电子部件进行封闭，底板(50)和端子构件(80)是导电性构件，并以空开间隙的方式排列在同一平面上，底板(50)和端子构件(80)的每一个具有主体部和从模塑树脂(70)露出到外部的端子部，底板(50)在主体部(52)中的延伸部分(53)包括通孔(60)，所述延伸部分是向端子部(51)延伸并连接于端子部(51)的部分。

技术领域

本申请涉及一种半导体模块。

背景技术

在进行电力转换的装置等中能使用内置有半导体开关元件等电子部件的半导体模块。半导体模块是将半导体开关元件装设于导电性构件的底板上，并通过跨接线或接合线对设置于多个半导体开关元件的上表面的电极垫进行连接之后通过模塑树脂进行封闭的模块。在模塑树脂的外周的侧面排列有正负的电源端子、朝向负荷的输出端子以及对半导体开关元件进行控制的控制端子等多个端子部。在半导体模块的内部除了装设有多个半导体开关元件以外，还装设有电流检测用的分流电阻等。

作为从半导体模块的模塑树脂露出到外部的端子结构，公开了一种结构：将装设有半导体开关元件的底板的一部分直接作为端子部拉出到外部(例如，参照专利文献1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利特开2003－324176号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在上述专利文献1中的半导体模块的端子结构中，在将半导体模块安装于装置的后续工序的端子部前端的预热时，热量会从端子部逸散到装设有半导体开关元件的底板一侧，从而存在端子部的锡焊性变差的技术问题。

因此，本申请的目的在于获得一种半导体模块，抑制从端子部向接合有电子部件的底板的主体部的热传导。

解决技术问题所采用的技术方案

本申请所公开的半导体模块包括：底板，所述底板形成为板状；端子构件；电子部件，所述电子部件接合于所述底板的一个面；以及模塑树脂，所述模塑树脂对所述底板、所述端子构件以及所述电子部件进行封闭，所述底板和所述端子构件是导电性构件，以空开间隙的方式排列在同一平面上，所述底板和所述端子构件的每一个具有主体部和从所述模塑树脂露出到外部的端子部，所述底板在所述主体部中的延伸部分包括通孔，所述延伸部分是向所述端子部延伸并连接于所述端子部的部分。

发明效果

根据本申请所公开的半导体模块，由于具有接合有电子部件的底板具有主体部和从模塑树脂露出到外部的端子部，在主体部中的延伸部分包括通孔，所述延伸部分是向端子部延伸并连接于端子部的部分，因此，在延伸部分处底板的截面积缩小，由此，能获得使从端子部向底板的主体部的热传导得到抑制的半导体模块。

附图说明

图1是表示包括实施方式1的半导体模块的装置的电路结构的图。

图2是实施方式1的半导体模块的俯视图。

图3是实施方式1的半导体模块的侧视图。

图4是实施方式1的另一个半导体模块的俯视图。

图5是实施方式1的另一个半导体模块的主要部分俯视图。

图6是实施方式2的半导体模块的俯视图。

图7是实施方式2的另一个半导体模块的俯视图。

图8是实施方式3的半导体模块的俯视图。

图9是实施方式3的半导体模块的主要部分俯视图。

具体实施方式

以下，根据附图，对本申请实施方式的半导体模块进行说明。另外，在各图中，对于相同或相当构件、部位标注相同符号来进行说明。

实施方式1