[发明专利]换卷腔室、卷对卷处理系统和连续地提供柔性基板的方法在审
申请号: | 202080106919.2 | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN116438129A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 弗兰克·施纳朋伯杰;托马斯·莱普尼茨 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | B65H19/18 | 分类号: | B65H19/18 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;吴启超 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 换卷腔室 处理 系统 连续 提供 柔性 方法 | ||
描述了一种用于更换基板卷(10)的换卷腔室(100)。所述换卷腔室(100)包括可绕中心轴线(111)旋转的可旋转基部构造(110)。所述基部构造(110)包括:第一卷保持器(120),所述第一卷保持器用于保持第一基板卷(121)第二卷保持器(130),所述第二卷保持器用于保持第二基板卷(131);以及壁(140),所述壁用于在所述换卷腔室(100)中提供第一隔室(101)和第二隔室(102)。所述壁(140)布置在所述第一卷保持器(120)与所述第二卷保持器(130)之间。另外,描述了一种具有换卷腔室的卷对卷处理系统以及一种在卷对卷处理系统中连续地提供柔性基板的方法。
技术领域
本公开内容的实施方式涉及一种用于处理柔性基板的处理系统、具体是卷对卷处理系统。具体地,本公开内容的实施方式涉及具有用于更换基板卷的特殊腔室的真空处理系统。
背景技术
柔性基板诸如塑料膜或箔的处理在封装行业、半导体行业和其他行业中存在较高需求。处理可包括利用材料(诸如金属、半导体和介电材料)涂覆柔性基板、蚀刻以及在基板上进行以用于相应应用的其他处理动作。执行该任务的系统典型地包括耦接到具有辊组件的处理系统的涂覆滚筒,例如圆柱形辊,以用于运输基板,并且基板的至少一部分在该涂覆滚筒上进行涂覆。
例如,涂覆工艺诸如CVD工艺、PVD工艺或蒸发工艺可用于将薄层沉积到柔性基板上。卷对卷沉积设备被理解为相当长的柔性基板,诸如一千米或更长,从供应卷轴退绕,涂覆薄层堆叠,并且然后再次卷绕在卷绕卷轴上。特别地,在薄膜电池(例如,锂电池)、显示器行业和光伏(PV)行业的制造中,卷对卷沉积系统备受关注。例如,对柔性触摸面板元件、柔性显示器和柔性PV模块的需求增加导致对在卷对卷涂覆器中沉积合适层的需求增加。
对经改善的卷对卷处理系统有持续需求,特别是在处理品质、处理时间和处理效率方面。例如,影响处理效率的一个方面是更换基板供应卷轴和基板卷绕卷轴所需的时间。在传统的卷对卷处理系统中,典型地必须停止处理以更换基板卷轴。例如,传统地,更换基板卷轴的时间可能长达一小时。特别地,在根据现有技术水平的真空处理系统中,具有基板卷轴的真空腔室必须通风以更换基板卷轴,这增加了处理系统的停机时间。
因此,鉴于以上情况,需要提供可减少或克服现有技术的至少一些缺点的解决方案。
发明内容
有鉴于此,根据独立权利要求,提供了一种用于更换基板卷的换卷腔室、一种卷对卷处理系统以及一种在卷对卷处理系统中连续地提供柔性基板的方法。另外的方面、优点和特征从从属权利要求、说明书和附图中显而易见。
根据本公开内容的一方面,提供了一种用于更换基板卷的换卷腔室。所述换卷腔室包括可绕中心轴线旋转的可旋转基部构造。所述基部构造包括用于保持第一基板卷的第一卷保持器、用于保持第二基板卷的第二卷保持器以及用于在换卷腔室中提供第一隔室和第二隔室的壁。所述壁布置在第一卷保持器与第二卷保持器之间。
根据本公开内容的另一方面,提供了一种用于处理柔性基板的卷对卷处理系统。所述卷对卷处理系统包括一个或多个真空腔室,所述一个或多个真空腔室包括至少一个处理腔室。所述至少一个处理腔室包括用于在柔性基板上沉积材料的沉积单元。另外,卷对卷处理系统包括用于更换基板卷的换卷腔室。所述换卷腔室包括可绕中心轴线旋转的可旋转基部构造。所述基部构造包括用于保持第一基板卷的第一卷保持器、用于保持第二基板卷的第二卷保持器以及用于在换卷腔室中提供第一隔室和第二隔室的壁。所述壁布置在第一卷保持器与第二卷保持器之间。具体地,所述换卷腔室是根据本文描述的任何实施方式的换卷腔室。
根据本公开内容的另一方面,提供了一种在卷对卷处理系统中连续地提供柔性基板的方法。所述方法包括将设置在换卷腔室的第一隔室中的空第一基板卷更换为具有卷绕的柔性基板的第二基板卷。更换包括绕中心轴线旋转可旋转基部构造,使得与基部构造的第一卷保持器耦接的第一基板卷转移到换卷腔室的第二隔室,并且与基部结构的第二卷保持器耦接的第二基板卷转移到第一隔室。另外,所述方法包括将从第一基板卷退绕的柔性基板的尾端与设置在第二基板卷上的柔性基板的前端连接。
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