[其他]RFIC模块和RFID标签有效
| 申请号： | 202090000197.8 | 申请日： | 2020-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN214540820U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 植木纪行 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | rfic 模块 rfid 标签 | ||
【权利要求书】：
1.一种RFIC模块，其特征在于，
该RFIC模块包括：
基材；
RFIC，其搭载于所述基材；
天线侧端子电极，其形成于所述基材，与天线连接或耦合；以及
绝缘性的保护膜，其覆盖所述基材的第1面和所述RFIC，
所述保护膜是热熔树脂。
2.根据权利要求1所述的RFIC模块，其特征在于，
所述热熔树脂的利用RB法测定的软化点为60℃以上。
3.一种RFID标签，其特征在于，
该RFID标签包括：
绝缘体膜，其具有柔软性，形成有天线图案；
RFIC模块，其搭载于所述绝缘体膜的第1面；以及
标签纸，其覆盖搭载有所述RFIC模块的所述绝缘体膜的第1面，
所述RFIC模块包括：基材；RFIC，其搭载于所述基材；天线侧端子电极，其形成于所述基材，与天线连接或耦合；以及绝缘性的保护膜，其由热熔树脂形成，覆盖所述基材的第1面和所述RFIC，
所述保护膜通过该保护膜的软化而扩散到所述绝缘体膜与所述标签纸之间。
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