[其他]RFIC模块和RFID标签

说明书

RFIC模块(101)包括：基材(1)；RFIC(2)，其搭载于该基材(1)；天线侧端子电极(11、12)，其形成于基材(1)，与天线连接或耦合；以及绝缘性的保护膜(3)，其覆盖基材(1)的第1面(MS11)和RFIC(2)，保护膜(3)是热熔树脂。

技术领域

本实用新型涉及RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)模块和具备该RFIC模块的RFID(Radio Frequency Identifier)标签。

背景技术

由粘贴于物品的RFID标签和对该RFID标签进行读写的读写器构成的 RFID系统被用作物品的信息管理系统。

在专利文献1中示出了一种RFID标签，该RFID标签包括作为天线发挥作用的导体和与该导体耦合的RFIC模块。这样的RFID标签包括存储预定的信息且处理预定的无线信号的RFIC芯片和进行高频信号的收发的天线元件(辐射体)，粘贴于成为管理对象的各种物品(或其包装件)来使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/084658号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

专利文献1等所示的RFID标签通过在形成有天线的绝缘体膜搭载RFIC 模块而构成。RFIC模块由RFIC和搭载该RFIC的基材构成。

以往的RFIC模块较薄而容易变形，因此当在制造电路基板时利用真空吸盘吸附芯片部件而进行输送那样的方法的情况下不能进行处理(抓放)，因此制造效率较低，导致制造成本增加。

此外，在RFIC模块的阶段中，若利用树脂包覆RFIC的上部，则相对于形成有天线的绝缘体膜突出的突出部变宽且变高，因此在对粘贴于RFID标签的标签纸印刷文字等时，容易在该突出部发生文字的磨损、渗色。

本实用新型的目的在于，提供能够进行与在制造电路基板时对芯片部件进行的抓放同样的处理的RFIC模块。此外，本实用新型的目的在于，提供抑制RFIC搭载部相对于形成有天线的绝缘体膜的急剧的突出的RFID标签。

用于解决问题的方案

作为本公开的一例的RFIC模块的特征在于，该RFIC模块包括：基材； RFIC，其搭载于所述基材；天线侧端子电极，其形成于所述基材，与天线连接或耦合；以及绝缘性的保护膜，其覆盖所述基材的第1面和所述RFIC，所述保护膜是热熔树脂。

作为本公开的一例的RFID标签的特征在于，该RFID标签包括：绝缘体膜，其具有柔软性，形成有天线图案；RFIC模块，其搭载于所述绝缘体膜的第1面；以及标签纸，其覆盖搭载有所述RFIC模块的所述绝缘体膜的第1面，所述RFIC模块包括：基材；RFIC，其搭载于所述基材；天线侧端子电极，其形成于所述基材，与天线连接或耦合；以及绝缘性的保护膜，其由热熔树脂形成，覆盖所述基材的第1面和所述RFIC，所述保护膜通过该保护膜的软化而扩散到所述绝缘体膜与所述标签纸之间。

实用新型的效果

根据本实用新型，得到能够进行与在制造电路基板时对芯片部件进行的抓放同样的处理的RFIC模块。此外，得到如下RFID标签：抑制RFIC搭载部相对于形成有天线的绝缘体膜的急剧的突出，在对标签纸印刷文字等时，抑制该突出部处的文字的磨损、渗色。

附图说明

图1的(A)是第1实施方式的RFID标签201的俯视图。图1的(B)是RFID 标签201所具备的RFIC模块101的搭载部分的放大俯视图。

图2是RFIC模块101的沿着图1的(B)的X-X线的剖视图。