[其他]树脂多层基板

权利要求书

1.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：

基材，具有形成了凹部的第1主面，将包含开口树脂层的多个树脂层层叠而形成；

导体图案，仅在所述多个树脂层的一面形成；以及

层间连接导体，至少形成在所述开口树脂层，

所述凹部由从所述一面侧通过切削加工形成的第1开口、所述开口树脂层以及与所述开口树脂层不同的其它树脂层构成，

所述层间连接导体在从作为所述一面的相反面的另一面侧通过切削加工形成的第2开口填充金属材料而形成，

所述第1开口的所述一面侧的缘端部与所述导体图案不相接。

2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述层间连接导体具有：

镀敷过孔，设置在所述第2开口内；

导电性接合材料，与所述导体图案接合；以及

合金层，形成在所述镀敷过孔与所述导电性接合材料之间。

3.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述基材具有作为所述第1主面的相反面的第2主面，

所述开口树脂层的数目以及所述第1开口的数目为多个，

多个所述开口树脂层在所述层叠方向上连续地层叠，

从所述层叠方向观察，在所述层叠方向上相邻的两个所述第1开口之中，位于所述第1主面侧的第1开口的所述另一面侧的缘端部与位于所述第2主面侧的第1开口的所述一面侧的缘端部相比，位于外侧。

4.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述开口树脂层具有：

第1树脂层，位于所述另一面侧；以及

第2树脂层，与所述第1树脂层粘合，位于所述一面侧，

所述第2树脂层由比所述第1树脂层容易通过激光照射而气化的树脂材料构成。

5.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述多个树脂层由热塑性树脂构成。

6.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：

基材，具有形成了凹部的第1主面，将包含开口树脂层的多个树脂层层叠而形成；

导体图案，仅在所述多个树脂层的一面形成；以及

层间连接导体，至少形成在所述开口树脂层，

所述凹部由第1开口、所述开口树脂层以及与所述开口树脂层不同的其它树脂层构成，其中所述第1开口具有在所述层叠方向上从所述一面侧起依次设置并相互对置的第1面以及第2面，

所述第1面的面积比所述第2面大，

所述层间连接导体形成在第2开口内，所述第2开口具有在所述层叠方向上从所述一面侧起依次设置并相互对置的第3面以及第4面，

所述第3面的面积比所述第4面小，

从所述层叠方向观察，所述凹部在所述导体图案与所述第1开口之间具有所述第1开口的所述一面侧的缘端部。

7.根据权利要求6所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述层间连接导体具有：

镀敷过孔，设置在所述第2开口内；

导电性接合材料，与所述导体图案接合；以及

合金层，形成在所述镀敷过孔与所述导电性接合材料之间。

8.根据权利要求6所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述基材具有作为所述第1主面的相反面的第2主面，

所述开口树脂层的数目以及所述第1开口的数目为多个，

多个所述开口树脂层在所述层叠方向上连续地层叠，

从所述层叠方向观察，在所述层叠方向上相邻的两个所述第1开口之中，位于所述第1主面侧的第1开口的所述另一面侧的缘端部与位于所述第2主面侧的第1开口的所述一面侧的缘端部相比，位于外侧。

9.根据权利要求6所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述开口树脂层具有：

第1树脂层，位于所述另一面侧；以及

第2树脂层，与所述第1树脂层粘合，位于所述一面侧，

所述第2树脂层由比所述第1树脂层容易通过激光照射而气化的树脂材料构成。

10.根据权利要求6所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述多个树脂层由热塑性树脂构成。