[其他]树脂多层基板

说明书

一种树脂多层基板(101)，具备将包含开口树脂层(树脂层(11a))的多个树脂层(11a、12a)层叠而形成的基材(10A)、导体图案(31)以及层间连接导体(V1、V2)。在基材(10A)形成有凹部(D11)。开口树脂层(树脂层(11a))是配置在比其它树脂层(12a)靠第1主面(S1)侧的树脂层。凹部(D11)由从开口树脂层的一面(VS1)侧通过切削加工形成的第1开口(AP11)和其它树脂层(12a)构成。层间连接导体(V1、V2)在从开口树脂层的另一面(VS2)侧通过切削加工形成的第2开口填充导体而形成。第1开口(AP11)的一面(VS1)侧的缘端部与导体图案(31)不相接。

技术领域

本实用新型涉及具备基材和形成在基材的导体图案以及层间连接导体的树脂多层基板，其中，基材是将多个树脂层层叠而形成的，并具有凹部。

背景技术

以往，已知有如下的树脂多层基板(专利文献1)，即，具备：基材，层叠多个树脂层而形成；导体图案，仅形成在树脂层的一面(单面)；以及层间连接导体，形成在树脂层。在专利文献1公开的树脂多层基板中，通过如下方式形成，即，在树脂层的一面形成导体图案，在形成于树脂层的贯通孔内填充导体(以后的层间连接导体)，然后将包含这些树脂层的多个树脂层层叠并进行加热压制。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3407737号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

另一方面，为了避开配置在树脂多层基板的周围的构造物、其它部件，或者为了对树脂多层基板进行弯曲加工，有时在基材的一部分设置厚度比其它部分薄的凹部(例如，空腔等)。

具有凹部的树脂多层基板例如通过如下方式来形成，即，在层叠前的树脂层中以后成为凹部的部分形成开口(孔)，将包含形成了该开口的树脂层的多个树脂层层叠并进行加热压制。一般来说，形成在树脂层的小的开口(层间连接导体用的开口、在加热压制后成为凹部的开口)从树脂层的另一面(形成了导体图案的一面的相反面)侧通过切削加工来设置，此时，树脂层的飞沫(特别是，组成变化了的树脂、树脂的碳化物等)容易附着到另一面的开口周边。此外，一般来说，在加热压制后附着了上述飞沫的树脂层的接合面的接合强度比未附着飞沫的树脂层彼此的接合面的接合强度弱。这是由于如下理由：仅设想了未附着飞沫的树脂层彼此的接合而设定了树脂层彼此的接合条件、附着了飞沫的树脂层和未附着飞沫的树脂层的接合面成为不同种类材料界面等。此外，附着了飞沫的树脂层的表面和导体图案的接合面处的接合强度与树脂层彼此的接合面相比特别弱，在上述接合面(附着了飞沫的树脂层的表面和导体图案的接合面)处容易产生层间剥离(分层)。

本实用新型的目的在于，提供一种在将多个树脂层层叠而形成的结构中抑制了凹部处的层间剥离的树脂多层基板，其中，多个树脂层包含仅在一面(单面)形成了导体图案的树脂层和设置了层间连接导体用的开口以及在加热压制后成为凹部的开口的树脂层。

用于解决课题的技术方案

本实用新型的树脂多层基板的特征在于，具备：

基材，具有形成了凹部的第1主面，将包含开口树脂层的多个树脂层层叠而形成；

导体图案，仅在所述多个树脂层的一面形成；以及

层间连接导体，至少形成在所述开口树脂层，

所述凹部由从所述一面侧通过切削加工形成的第1开口、所述开口树脂层以及与所述开口树脂层不同的其它树脂层构成，

所述层间连接导体在从作为所述一面的相反面的另一面侧通过切削加工形成的第2开口填充金属材料而形成，

所述第1开口的所述一面侧的缘端部与所述导体图案不相接。