[其他]高频模块和通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

安装基板，其具有由平面布线图案形成的地电极层；

多个外部连接端子，所述多个外部连接端子配置于所述安装基板的第一主面，被设定为地电位；以及

第一高频部件，其安装于所述第一主面，

其中，所述多个外部连接端子配置在与所述第一高频部件相比靠所述第一主面的外周侧的位置，并且与所述地电极层连接，

在俯视所述安装基板时，所述第一高频部件的至少一部分与所述地电极层重叠。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述安装基板在俯视时具有矩形形状，

所述多个外部连接端子配置在沿着所述安装基板的四条边的四个边缘部，

所述第一高频部件配置在被所述四个边缘部包围的中央部，

在所述四个边缘部中的各边缘部配置有所述多个外部连接端子中的至少一个外部连接端子。

3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

所述多个外部连接端子中的至少一个外部连接端子包括配置于在与该边缘部的边垂直的方向上与所述第一高频部件相向的位置处的外部连接端子。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其特征在于，

在俯视所述安装基板时，所述第一高频部件整体与所述地电极层重叠。

5.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其特征在于，

还具备第二高频部件，所述第二高频部件安装在所述安装基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面，

所述第一高频部件和所述第二高频部件中的一方包括接收用滤波器，

所述第一高频部件和所述第二高频部件中的另一方包括发送用滤波器。

6.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其特征在于，

还具备第二高频部件，所述第二高频部件安装在所述安装基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面，

所述第一高频部件和所述第二高频部件中的一方包括低噪声放大器，

所述第一高频部件和所述第二高频部件中的另一方包括功率放大器。

7.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其特征在于，

还具备第二高频部件，所述第二高频部件安装在所述安装基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面，

所述第一高频部件和所述第二高频部件中的一方包括第一匹配元件，所述第一匹配元件取得低噪声放大器与接收用滤波器之间的阻抗匹配，

所述第一高频部件和所述第二高频部件中的另一方包括第二匹配元件，所述第二匹配元件取得功率放大器与发送用滤波器之间的阻抗匹配。

8.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，

所述第一高频部件包括接收用滤波器，

所述第二高频部件包括发送用滤波器。

9.根据权利要求8所述的高频模块，其特征在于，

所述第一高频部件还包括低噪声放大器。

10.根据权利要求9所述的高频模块，其特征在于，

还具备第一匹配元件，所述第一匹配元件取得所述低噪声放大器与所述接收用滤波器之间的阻抗匹配，

所述第一匹配元件安装于所述第一主面。

11.根据权利要求10所述的高频模块，其特征在于，

在俯视所述安装基板时，所述第一匹配元件不与所述地电极层重叠。

12.根据权利要求8～11中的任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述第二高频部件还包括功率放大器。