[其他]高频模块和通信装置

说明书

本实用新型提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：安装基板(91)，其具有由平面布线图案形成的地电极层(915)；作为多个外部连接端子的多个地端子(93)，所述多个地端子(93)配置于安装基板(91)的主面(91b)，被设定为地电位；以及第一高频部件(例如接收用滤波器(62)和/或低噪声放大器(22))，其安装于主面(91b)，其中，多个地端子(93)配置在与第一高频部件相比靠主面(91b)的外周侧的位置，并且与地电极层(915)连接，在俯视安装基板(91)时，第一高频部件的至少一部分与地电极层(915)重叠。

技术领域

本实用新型涉及一种高频模块和具备该高频模块的通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信设备中，特别是随着多频段化的发展，构成高频前端电路的电路元件增加，从而难以实现高频模块的小型化。

在专利文献1中公开了一种通过双面安装型的基板来实现小型化的半导体模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-040602号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在上述以往的高频模块中，安装于基板的高频部件的屏蔽效果有时不足。

本实用新型是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够提高安装于基板的高频部件的屏蔽效果的高频模块等。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备：安装基板，其具有由平面布线图案形成的地电极层；多个外部连接端子，所述多个外部连接端子配置于所述安装基板的第一主面，被设定为地电位；以及第一高频部件，其安装于所述第一主面，其中，所述多个外部连接端子配置在与所述第一高频部件相比靠所述第一主面的外周侧的位置，并且与所述地电极层连接，在俯视所述安装基板时，所述第一高频部件的至少一部分与所述地电极层重叠。

优选地，所述安装基板在俯视时具有矩形形状，所述多个外部连接端子配置在沿着所述安装基板的四条边的四个边缘部，所述第一高频部件配置在被所述四个边缘部包围的中央部，在所述四个边缘部中的各边缘部配置有所述多个外部连接端子中的至少一个外部连接端子。

优选地，所述多个外部连接端子中的至少一个外部连接端子包括配置于在与该边缘部的边垂直的方向上与所述第一高频部件相向的位置处的外部连接端子。

优选地，在俯视所述安装基板时，所述第一高频部件整体与所述地电极层重叠。

优选地，所述高频模块还具备第二高频部件，所述第二高频部件安装在所述安装基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面，所述第一高频部件和所述第二高频部件中的一方包括接收用滤波器，所述第一高频部件和所述第二高频部件中的另一方包括发送用滤波器。

优选地，所述高频模块还具备第二高频部件，所述第二高频部件安装在所述安装基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面，所述第一高频部件和所述第二高频部件中的一方包括低噪声放大器，所述第一高频部件和所述第二高频部件中的另一方包括功率放大器。

优选地，所述高频模块还具备第二高频部件，所述第二高频部件安装在所述安装基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面，所述第一高频部件和所述第二高频部件中的一方包括第一匹配元件，所述第一匹配元件取得低噪声放大器与接收用滤波器之间的阻抗匹配，所述第一高频部件和所述第二高频部件中的另一方包括第二匹配元件，所述第二匹配元件取得功率放大器与发送用滤波器之间的阻抗匹配。

优选地，所述第一高频部件包括接收用滤波器，所述第二高频部件包括发送用滤波器。

优选地，所述第一高频部件还包括低噪声放大器。