[其他]电路基板和天线模块

权利要求书

1.一种电路基板，该电路基板形成有用于使高频信号分支的分支电路，其特征在于，

该电路基板包括：

介电体基板；

接地电极，其配置于所述介电体基板；以及

线路导体，其构成为与所述接地电极相对地配置于所述介电体基板并传递所述高频信号，

所述线路导体包含：

第1导体，所述高频信号向该第1导体输入；

第2导体及第3导体，其将输入到所述第1导体的所述高频信号分支并输出；以及

匹配导体，其连接于所述第1导体与所述第2导体及所述第3导体之间，

所述线路导体的分支点前后的线路宽度相等，

所述匹配导体与所述接地电极之间的有效介电常数和所述第1导体～第3导体与所述接地电极之间的有效介电常数不同。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

在将所述高频信号的波长设为λ时，所述匹配导体的线路长度设定为λ/4。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述匹配导体连接于所述线路导体的分支点与所述第1导体之间，

所述匹配导体与所述接地电极之间的有效介电常数大于所述第1导体～第3导体与所述接地电极之间的有效介电常数。

4.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，

在所述介电体基板中，在所述第1导体～第3导体与所述接地电极之间形成有空间。

5.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，

在所述介电体基板中，在所述第1导体～第3导体与所述接地电极之间配置有具有比所述匹配导体与所述接地电极之间的介电体的介电常数低的介电常数的介电体。

6.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，

在所述介电体基板中，在所述匹配导体与所述接地电极之间配置有具有比所述第1导体～第3导体与所述接地电极之间的介电体的介电常数高的介电常数的介电体。

7.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述匹配导体连接于所述线路导体的分支点与所述第2导体及所述第3导体之间，

所述匹配导体与所述接地电极之间的有效介电常数小于所述第1导体～第3导体与所述接地电极之间的有效介电常数。

8.根据权利要求7所述的电路基板，其特征在于，

在所述介电体基板中，在所述匹配导体与所述接地电极之间形成有空间。

9.根据权利要求7所述的电路基板，其特征在于，

在所述介电体基板中，在所述匹配导体与所述接地电极之间配置有具有比所述第1导体～第3导体与所述接地电极之间的介电体的介电常数低的介电常数的介电体。

10.根据权利要求7所述的电路基板，其特征在于，

在所述介电体基板中，在所述第1导体～第3导体与所述接地电极之间配置有具有比所述匹配导体与所述接地电极之间的介电体的介电常数高的介电常数的介电体。

11.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述第2导体的线路长度与所述第3导体的线路长度相等，

所述第2导体的线路宽度与所述第3导体的线路宽度相等，

所述第2导体与所述接地电极之间的有效介电常数和所述第3导体与所述接地电极之间的有效介电常数相等。

12.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述第2导体的线路长度大于所述第3导体的线路长度，

所述第2导体包含线路宽度大于所述第3导体的线路宽度的第1部分，

所述第1部分与所述接地电极之间的有效介电常数小于所述第3导体与所述接地电极之间的有效介电常数。