[其他]电路基板和天线模块

说明书

本实用新型涉及电路基板和天线模块。在电路基板(150)形成有用于使高频信号分支的分支电路。电路基板(150)包括：介电体基板(130)；接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；以及线路导体(400)，其构成为与接地电极(GND)相对地配置于介电体基板(105)并传递高频信号。线路导体(400)包含：第1导体(410A)，高频信号向该第1导体(410A)输入；第2导体(420A)及第3导体(421A)，其将输入到第1导体(410A)的高频信号分支并输出；以及匹配导体(430)，其连接于第1导体(410A)与第2导体(420A)及第3导体(421A)之间。线路导体(400)的分支点(CP)前后的线路宽度相等。匹配导体(430)与接地电极(GND)之间的有效介电常数和第1导体～第3导体与接地电极(GND)之间的有效介电常数不同。

技术领域

本公开涉及电路基板和天线模块，更特定而言，涉及减小包含高频信号用的分支电路的电路基板的损耗的技术。

背景技术

在智能手机等通信装置中，有时采用具有多个天线元件(辐射元件)的阵列天线。在这样的阵列天线中，使用用于将从供电电路供给的高频信号向多个天线元件分配的分支电路。

在日本特开2001-196849号公报(专利文献1)中公开了一种阵列天线，该阵列天线设有用于分配来自供电电路的高频信号的分支电路。在日本特开2001-196849号公报(专利文献1)的分支电路中构成为，在将应传递的高频信号的波长设为λ的情况下，通过设置线路长度为λ/4的阻抗匹配用的传送线路，分支电路的输入端和输出端处的阻抗匹配。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-196849号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

通常，分支电路的阻抗匹配用的传送线路的阻抗与分支电路的输入端和输出端处的阻抗不同。在日本特开2001-196849号公报(专利文献1)所公开的分支电路中，阻抗匹配用的传送线路的阻抗通过变更传送线路的线路宽度来调整。

但是，当在分支电路的线路导体(传送线路)中存在线路宽度不同的部分时，有可能在该部分产生信号的反射，由此反射损耗增加。

本公开是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，在形成有分支电路的电路基板中，进行阻抗的匹配且减小损耗。

用于解决问题的方案

在本公开的一个方案的电路基板中，形成有用于使高频信号分支的分支电路。电路基板包括：介电体基板；接地电极，其配置于介电体基板；以及线路导体，其构成为与接地电极相对地配置于介电体基板并传递高频信号。线路导体包括：第1导体，高频信号向该第1导体输入；第2导体及第3导体，其将输入到第1导体的高频信号分支并输出；以及匹配导体，其连接于第1导体与第2导体及第3导体之间。线路导体的分支点前后的线路宽度相等。匹配导体与接地电极之间的有效介电常数和第1导体～第3导体与接地电极之间的有效介电常数不同。

优选地，在将所述高频信号的波长设为λ时，所述匹配导体的线路长度设定为λ/4。

优选地，所述匹配导体连接于所述线路导体的分支点与所述第1导体之间，所述匹配导体与所述接地电极之间的有效介电常数大于所述第1导体～第 3导体与所述接地电极之间的有效介电常数。

优选地，在所述介电体基板中，在所述第1导体～第3导体与所述接地电极之间形成有空间。

优选地，在所述介电体基板中，在所述第1导体～第3导体与所述接地电极之间配置有具有比所述匹配导体与所述接地电极之间的介电体的介电常数低的介电常数的介电体。