[发明专利]金属保温杯真空焊接封接工艺

权利要求书

1.一种金属保温杯真空焊接封接工艺，其特征在于包括如下步骤：

步骤一：将杯内壳（1）和杯外壳（2）在杯口处焊接，形成杯体，所述杯内壳（1）和杯外壳（2）之间具有空间；

步骤二：将杯体倒置，将一金属块放置于杯外壳（2）底部的排气口处，所述金属块的材质与杯外壳（2）相同且与所述排气口的大小相适配；

步骤三：将倒置且放置有金属块的杯体放入真空容器（4）中；

步骤四：将真空容器（4）内抽真空；

步骤五：采用电子束焊机进行焊接，将电子束焊机的电子枪（5）设置于真空容器（4）顶部的上方，电子枪（5）发射的电子束透过真空容器（4）顶部的光学玻璃垂直发射至金属块上，当金属块熔化便停止发射电子束，金属块的熔液凝固后封闭排气口；

步骤六：将真空容器（4）排真空；

步骤七：取出真空容器（4）内的杯体。

2.根据权利要求1所述的金属保温杯真空焊接封接工艺，其特征在于：所述排气口为倒锥形排气口（3-1）或半圆形排气口，所述金属块为圆球形金属块（31）、或倒锥形金属块、或半圆形金属块。

3.根据权利要求2所述的金属保温杯真空焊接封接工艺，其特征在于：所述排气口为倒锥形排气口（3-1），倒锥形排气口（3-1）的高度为3±0.1mm，底部排气孔的直径为0.8±0.02mm；所述金属块为圆球形金属块（31），半径为3±0.1mm，倒锥形排气口（3-1）内部空间容积与圆球形金属块（31）的体积相同。

4.根据权利要求3所述的金属保温杯真空焊接封接工艺，其特征在于，所述步骤四的抽真空包括：

第一阶段：

a.进行常温抽气，耗时10-15min，此时压强达到1.0×10Pa；

b. 将真空容器（4）内的温度加热至200℃，耗时10-20min，此时进行抽气使压强达到1.0×10^-1Pa；

c. 在温度200℃，压强1.0×10^-1Pa的条件下保持60min，将杯内壳（1）、杯外壳（2）和金属块材料中吸附、溶解的气体进行释放；

第二阶段：

d. 真空容器（4）内温度加热至390-410℃，耗时10-30min，此时进行抽气使压强达到6.0×10^-3Pa；

e. 在温度390-410℃，压强6.0×10^-3Pa的条件下保持10-30min，将置于杯内壳（1）和杯外壳（2）之间所述空间内的吸气剂激活；

f. 将真空容器（4）内温度加热至520-530℃，耗时10-30min，此时压强达到6.0×10^-3Pa。

5.根据权利要求4所述的金属保温杯真空焊接封接工艺，其特征在于：步骤五的所述电子束焊机，其功率为1000W，电子束点射圆球形金属块（31）的时间为2秒。

6.根据权利要求5所述的金属保温杯真空焊接封接工艺，其特征在于：步骤f在温度520-530℃，压强6.0×10^-3Pa的条件下保持50-70min，将杯内壳（1）、杯外壳（2）和金属块材料中吸附、溶解的气体进一步释放，释放的气体由已经激活的吸气剂吸收。

7.根据权利要求6所述的金属保温杯真空焊接封接工艺，其特征在于：步骤六的所述排真空包括：

g. 断电降温，耗时35-55min，将真空容器（4）内温度降至300℃；

h. 使用空气或风冷的方式将真空容器（4）内的温度将至室温，耗时8-15min。

8.根据权利要求1所述的金属保温杯真空焊接封接工艺，其特征在于：所述光学玻璃为钢化玻璃，该钢化玻璃密封盖设于真空容器（4）的顶部。

9.根据权利要求1所述的金属保温杯真空焊接封接工艺，其特征在于：所述真空容器（4）的顶部设有纵向导轨（7），横梁（6）可滑动的设置于该纵向导轨（7）上，所述电子枪（5）可滑动的设置于该横梁（6）上。