[发明专利]一种PCB板CAF测试模块设计方法

权利要求书

1.一种PCB板CAF测试模块设计方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、确定PCB板CAF测试模块设计层数；

S2、将CAF测试模块分为孔到孔CAF测试子模块和孔到铜CAF测试子模块；

S3、孔到孔CAF测试子模块的设计：包括第一内层图形设计和第一外层图形设计，所述第一内层图形设计包括第一钻孔设计和第一铜皮开窗设计，所述第一外层图形设计包括第二钻孔设计和第一外层线路设计；

S4、孔到铜CAF测试子模块的设计：包括第二内层图形设计和第二外层图形的设计，所述第二内层图形设计包括第三钻孔设计和第二铜皮开窗设计，所述第二外层图形设计包括第四钻孔和第二外层线路设计；

S5、将孔到孔CAF测试子模块与孔到铜CAF测试子模块组合拼版成完整的CAF测试模块；

S6、下线生产；

S7、测试：将得到完整的CAF测试模块进行相关性测试。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板CAF测试模块设计方法，其特征在于：所述步骤S3中的第一钻孔设计中第一钻孔的孔径D1、所述第二钻孔设计中第二钻孔的孔径D2均为0.24-0.26mm，按2×25的孔矩阵设计，所述第一内层图形设计中设有两个所述2×25的孔矩阵，所述第一外层图形设计中设有四个所述2×25的孔矩阵。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板CAF测试模块设计方法，其特征在于：所述第一钻孔的孔中心到孔中心的距离、第二钻孔的孔中心到孔中心的距离分别按0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.65mm、0.7mm、0.75 mm六组数据设计，每一个2×25的孔矩阵对应一组数据。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板CAF测试模块设计方法，其特征在于：所述步骤S3中的第一铜皮开窗设计的具体步骤为所述第一钻孔中心对应内层板的各层铜皮位置按D1+64mil直径掏出基材区，其中D1为第一钻孔的孔径。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板CAF测试模块设计方法，其特征在于：所述步骤S3中的第一外层线路设计是通过将第二钻孔连接形成梳状设计。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板CAF测试模块设计方法，其特征在于：所述步骤S4中的第三钻孔设计中第三钻孔的孔径D3、所述第四钻孔设计中第四钻孔的孔径D4均为0.24-0.26mm，按6×7的孔矩阵设计。

7.根据权利要求6所述的一种PCB板CAF测试模块设计方法，其特征在于：所述步骤S4中的第二外层线路设计具体步骤是为对应每一列的第四钻孔设置两个孔径为0.9-1.2mm的孔，其中一个孔接地且与内层铜皮连接，另一个孔与内层铜皮做D4+23mil铜皮开窗隔离，并从外层板引出导线串联其所在列的所有第四钻孔。

8.根据权利要求1所述的一种PCB板CAF测试模块设计方法，其特征在于：所述步骤S4中的第二铜皮开窗设计包括目标层的铜皮设计和非目标层的铜皮设计，所述目标层的铜皮设计是将每列第三钻孔的孔壁到铜距离从左至右依次按0.5mil、1.0mil、1.5mil、2.0mil、2.5mil、3.0mil、3.5mil掏出目标层基材区，所述非目标层的铜皮按D3+64mil直径掏出基材区，其中D3为第三钻孔的孔径。

9.根据权利要求1所述的一种PCB板CAF测试模块设计方法，其特征在于：所述步骤S6下线生产包括以下步骤：图形设计；内层图形转移；内层蚀刻；压合；钻孔；沉铜；板电；外层图形转移；外层蚀刻；阻焊；成型。