[发明专利]一种PCB板CAF测试模块设计方法

说明书

本发明公开了一种PCB板CAF测试模块设计方法，包括确定PCB板CAF测试模块设计层数；将CAF测试模块分为孔到孔CAF测试子模块和孔到铜CAF测试子模块；孔到孔CAF测试子模块的设计；孔到铜CAF测试子模块的设计；将孔到孔CAF测试子模块与孔到铜CAF测试子模块组合拼版成完整的CAF测试模块以及测试。本发明将CAF测试模块分为孔到孔CAF测试子模块和孔到铜CAF测试子模块，孔到孔CAF测试子模块可以分析出不同孔中心到孔中心距离下CAF几率，衡量出钻孔对CAF的影响比重，孔到铜CAF测试子模块可以分析出不同孔到铜皮距离下CAF几率，衡量出不同孔到铜皮距离对CAF的影响比重,细化的测试模块设计便于CAF影响因素的真因分析，利于主次因素的甄别。

技术领域

本发明涉及电子元器件测试技术领域，具体涉及一种PCB板CAF测试模块设计方法。

背景技术

由于电子产品日益向小型化、高集成化发展，电子行业对PCB板的可靠性要求越来越高。CAF测试作为PCB板的可靠性测试的项目之一，也越来越被业内所重视。CAF指的是PCB内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电现象。当PCB板在高温高湿环境下带电工作时，两绝缘导体间可能会产生此CAF现象，将最终导致绝缘不良、短路失效。在PCB板的孔与孔之间、孔与内外层导线之间、外层导线与导线之间都有可能发生CAF现象，为了分析PCB板出现CAF现象的真正原因，目前常用的CAF测试模块设计，通常是将孔与孔、孔与内外层导线之间的联系设计在一起，虽然该CAF测试模块设计集成度高，但是不利于影响因素分析。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种PCB板CAF测试模块设计方法，能够实现CAF影响因素的真因分析。

本发明的目的通过以下技术方案实现：一种PCB板CAF测试模块设计方法，包括以下步骤：

S1、确定PCB板CAF测试模块设计层数；

S2、将CAF测试模块分为孔到孔CAF测试子模块和孔到铜CAF测试子模块；

S3、孔到孔CAF测试子模块的设计：包括第一内层图形设计和第一外层图形设计，所述第一内层图形设计包括第一钻孔设计和第一铜皮开窗设计，所述第一外层图形设计包括第二钻孔设计和第一外层线路设计；

S4、孔到铜CAF测试子模块的设计：包括第二内层图形设计和第二外层图形的设计，所述第二内层图形设计包括第三钻孔设计和第二铜皮开窗设计，所述第二外层图形设计包括第四钻孔和第二外层线路设计；

S5、将孔到孔CAF测试子模块与孔到铜CAF测试子模块组合拼版成完整的CAF测试模块；

S6、下线生产；

S7、测试：将得到完整的CAF测试模块进行相关性测试。

进一步地，所述步骤S3中的第一钻孔设计中第一钻孔的孔径D1、所述第二钻孔设计中第二钻孔的孔径D2均为0.24-0.26mm，按2×25的孔矩阵设计，所述第一内层图形设计中设有两个所述2×25的孔矩阵，所述第一外层图形设计中设有四个所述2×25的孔矩阵。

进一步地，所述第一钻孔的孔中心到孔中心的距离、第二钻孔的孔中心到孔中心的距离分别按0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.65mm、0.7mm 、0.75mm六组数据设计，每一个2×25的孔矩阵对应一组数据。

进一步地，所述步骤S3中的第一铜皮开窗设计的具体步骤为所述第一钻孔中心对应内层板的各层铜皮位置按D1+64mil直径掏出基材区，其中D1为第一钻孔的孔径。

进一步地，所述步骤S3中的第一外层线路设计是通过将第二钻孔连接形成梳状设计。

进一步地，所述步骤S4中的第三钻孔设计中第三钻孔的孔径D3、所述第四钻孔设计中第四钻孔的孔径D4均为0.24-0.26mm，按6×7的孔矩阵设计。