[发明专利]一种用于储存芯片的模压夹具加工设备有效
申请号: | 202110001248.X | 申请日: | 2021-01-04 |
公开(公告)号: | CN112864029B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 汪浩 | 申请(专利权)人: | 深圳市铨天科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙) 44837 | 代理人: | 刘佳 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 储存 芯片 模压 夹具 加工 设备 | ||
1.一种用于储存芯片的模压夹具加工设备,包括模压夹具本体(1),其特征在于:所述模压夹具本体(1)的表面固定连接有固定板(101),且固定板(101)上固定安装有第一伺服电机(102),所述第一伺服电机(102)上固定安装有第一锥形齿轮(103),所述固定板(101)上插设有第一螺纹杆(2),且第一螺纹杆(2)上固定安装有第二锥形齿轮(201),所述第一螺纹杆(2)底端插设在套杆(202)上,且套杆(202)的底端固定连接在放置板(203)上,所述放置板(203)上固定安装有压板(204),且放置板(203)上插设有插杆(3),所述插杆(3)的底端固定连接在压固台(301)上,所述模压夹具本体(1)上固定连接有固定结构(4),且固定结构(4)的内部插设有第二螺纹杆(401),所述第二螺纹杆(401)的侧面插设在卡块(402)上,且卡块(402)固定连接在固定结构(4)的内部,所述第二螺纹杆(401)上套设有第一套块(403),且第一套块(403)上固定安装有第一滑块(404),所述第一套块(403)的顶端固定连接有固定杆(405),所述模压夹具本体(1)的内部固定连接有第二伺服电机(5),且第二伺服电机(5)上固定安装有第三锥形齿轮(501),所述模压夹具本体(1)的内部插设有第三螺纹杆(502),且第三螺纹杆(502)上固定安装有第四锥形齿轮(503),所述第三螺纹杆(502)上套设有固定座(504),且固定座(504)的侧面固定连接在模压夹具本体(1)内部,所述第三螺纹杆(502)上套设有第二套块(505),且第二套块(505)的侧面插设在滑轨(506)上,所述第二套块(505)上固定连接有拉杆(507),且拉杆(507)的侧面固定连接在轴承座(508)上,所述轴承座(508)上卡设有限位块(509),且限位块(509)固定连接在压固台(301)上,所述轴承座(508)的底端固定连接有第二滑块(6),且第二滑块(6)的底端插设在固定结构(4)上,所述模压夹具本体(1)的底端固定安装有支撑座(7);
所述第一锥形齿轮(103)与第二锥形齿轮(201)相啮合,且第一锥形齿轮(103)与第二锥形齿轮(201)组成转动式结构;
所述套杆(202)的内部设置有内螺纹结构,且套杆(202)与第一螺纹杆(2)组成螺旋转动式结构;
所述第一套块(403)上设置有内螺纹结构,且第一套块(403)与第二螺纹杆(401)组成螺旋转动式结构;
所述第三锥形齿轮(501)与第四锥形齿轮(503)相啮合,且第三锥形齿轮(501)与第四锥形齿轮(503)组成转动式结构;
所述第二套块(505)的内部设置有内螺纹结构,且第二套块(505)与第三螺纹杆(502)组成螺旋转动式结构。
2.根据权利要求1所述的一种用于储存芯片的模压夹具加工设备,其特征在于:所述固定板(101)的内部设置有凹槽结构,且凹槽的深度尺寸大于第一螺纹杆(2)顶端的尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种用于储存芯片的模压夹具加工设备,其特征在于:所述放置板(203)的内部设置有孔槽结构,且孔槽的直径尺寸大于插杆(3)的尺寸。
4.根据权利要求1所述的一种用于储存芯片的模压夹具加工设备,其特征在于:所述固定结构(4)的内部设置有滑槽结构,且滑槽结构与第二滑块(6)组成滑动式结构。
5.根据权利要求1所述的一种用于储存芯片的模压夹具加工设备,其特征在于:所述卡块(402)的内部设置有凹槽结构,且凹槽结构的尺寸大于第二螺纹杆(401)侧面的尺寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造