[发明专利]一种用于储存芯片的模压夹具加工设备有效
申请号: | 202110001248.X | 申请日: | 2021-01-04 |
公开(公告)号: | CN112864029B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 汪浩 | 申请(专利权)人: | 深圳市铨天科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙) 44837 | 代理人: | 刘佳 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 储存 芯片 模压 夹具 加工 设备 | ||
本发明公开了一种用于储存芯片的模压夹具加工设备,包括模压夹具本体、第一伺服电机和第二伺服电机,所述模压夹具本体的表面固定连接有固定板,且固定板上固定安装有第一伺服电机,所述第一伺服电机上固定安装有第一锥形齿轮,所述固定板上插设有第一螺纹杆,且第一螺纹杆上固定安装有第二锥形齿轮。该加工好的基板需要进行拿取出来时,将放置板进行抬升,使放置板脱离插杆停止,然后通过第二伺服电机的运作带动第三螺纹杆进行转动,在第三螺纹杆上套设有第二套块,通过第三螺纹杆的转动使第二套块进行移动,第二套块的移动通过拉杆推动压固台相外侧移动,从而便于对存储芯片进行拿取。
技术领域
本发明涉及储存芯片加工技术领域,具体为一种用于储存芯片的模压夹具加工设备。
背景技术
随着科技的发展,在日常生活中,许多的地方都是采用自动化的设备来代替传统的人工,它可以节省许多的时间,增加工作的效率,大多数设备中的内部都安装有储存芯片,储存芯片它可以将所有重要的文件或者命令进行储存起来,然后在控制设备进行执行,储存芯片在进行加工流程非常的复杂:
1、现有的储存芯片在进行加工时其中最重要的时将储存芯片放置在基板上,然后将基板放置在需要模压装置内,然后通过压板对基板上的储存芯片进行加工,现有的压板都是采用液压气缸将压板对基板进行挤压,这样容易使储存芯片遭到损坏;
2、在对储存芯片进行挤压加工过后,需要等到压板上抬到移动的高度然后才能对加工好的储存芯片进行拿取出来,这样会拖延储存芯片后面的加工时间,且效率也跟着降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于储存芯片的模压夹具加工设备,以解决上述背景技术中提出的现有的压板都是采用液压气缸将压板对基板进行挤压,这样容易使储存芯片遭到损坏,在对储存芯片进行挤压加工过后,需要等到压板上抬到移动的高度然后才能对加工好的储存芯片拿取出来,效率非常的低的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于储存芯片的模压夹具加工设备,包括模压夹具本体,所述模压夹具本体的表面固定连接有固定板,且固定板上固定安装有第一伺服电机,所述第一伺服电机上固定安装有第一锥形齿轮,所述固定板上插设有第一螺纹杆,且第一螺纹杆上固定安装有第二锥形齿轮,所述第一螺纹杆的底端插设在套杆上,且套杆底端固定连接在放置板上,所述放置板上固定安装有压板,且放置板上插设有插杆,所述插杆的底端固定连接在压固台上,所述模压夹具本体上固定连接有固定结构,且固定结构的内部插设有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆的侧面插设在卡块上,且卡块固定连接在固定结构的内部,所述第二螺纹杆上套设有第一套块,且第一套块上固定安装有第一滑块,所述第一套块的顶端固定连接有固定杆,所述模压夹具本体的内部固定连接有第二伺服电机,且第二伺服电机上固定安装有第三锥形齿轮,所述模压夹具本体的内部插设有第三螺纹杆,且第三螺纹杆上固定安装有第四锥形齿轮,所述第三螺纹杆上套设有固定座,且固定座的侧面固定连接在模压夹具本体内部,所述第三螺纹杆上套设有第二套块,且第二套块的侧面插设在滑轨上,所述第二套块上固定连接有拉杆,且拉杆的侧面固定连接在轴承座上,所述轴承座上卡设有限位块,且限位块固定连接在压固台上,所述轴承座的底端固定连接有第二滑块,且第二滑块的底端插设在固定结构上,所述模压夹具本体的底端固定安装有支撑座。
优选的,所述固定板的内部设置有凹槽结构,且凹槽的深度尺寸大于第一螺纹杆顶端的尺寸。
优选的,所述第一锥形齿轮与第二锥形齿轮第二锥形齿轮相啮合,且第一锥形齿轮与第二锥形齿轮组成转动式结构。
优选的,所述套杆的内部设置有内螺纹结构,且套杆与第一螺纹杆组成螺旋转动式结构。
优选的,所述放置板的内部设置有孔槽结构,且孔槽的直径尺寸大于插杆的尺寸。
优选的,所述固定结构的内部设置有滑槽结构,且滑槽结构与第二滑块组成滑动式结构。
优选的,所述卡块的内部设置有凹槽结构,且凹槽结构的尺寸大于第二螺纹杆侧面的尺寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造