[发明专利]一种光模块及其制备方法

权利要求书

1.一种光模块，其特征在于，包括：第一光学端口、第二光学端口、波导芯片、光发射单元和光探测单元；其中，

所述波导芯片包括衬底、包层以及位于所述衬底与所述包层中间的波导芯层，所述波导芯层包括合波光路部分及分波光路部分；

所述光发射单元、所述合波光路部分以及所述第一光学端口依次光耦合连接；

所述第二光学端口、所述分波光路部分以及所述光探测单元依次光耦合连接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，其中：

所述合波光路部分和/或所述分波光路部分包括阵列波导光栅。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一光学端口和所述第二光学端口位于所述波导芯片的同一侧；

所述波导芯片包括第一端面，所述第一端面为所述波导芯片的与所述第一光学端口和所述第二光学端口光耦合连接的端面，所述第一端面所在的平面与所述包层所在的平面之间的夹角为78-86°或94-102°。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射单元和所述光探测单元位于所述波导芯片的同一侧；

所述波导芯片在朝向所述光发射单元和所述光探测单元的一侧包括第二端面和第三端面，所述第二端面和所述第三端面不共面；

所述光发射单元通过所述第二端面与所述合波光路部分光耦合连接；

所述光探测单元通过所述第三端面与所述分波光路部分光耦合连接。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述波导芯片包括第二端面，所述第二端面与所述光发射单元光耦合连接；所述第二端面所在的平面与所述包层所在的平面之间的夹角为78-86°或94-102°。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二端面上设置有增透膜。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述波导芯片包括第三端面，所述第三端面与所述光探测单元光耦合连接，所述第三端面所在的平面与所述包层所在的平面的夹角为35-48°。

8.一种光模块的制备方法，其特征在于，包括：

提供光发射单元和光探测单元，将所述光发射单元和所述光探测单元分别固定到相应的预设位置；

提供波导芯片，所述波导芯片包括衬底、包层以及位于所述衬底与所述包层中间的波导芯层，所述波导芯层包括合波光路部分及分波光路部分；

提供第一光学端口和第二光学端口，将所述波导芯片与所述第一光学端口以及所述第二光学端口连接，所述第一光学端口连接在与所述合波光路部分光耦合连接的位置处，所述第二光学端口连接在与所述分波光路部分光耦合连接的位置处；

将所述波导芯片固定至正确位置，使得所述光发射芯片、所述合波光路部分以及所述第一光学端口依次光耦合连接，所述第二光学端口、所述分波光路部分以及所述光探测芯片依次光耦合连接。

9.根据权利要求8所述的光模块的制备方法，其特征在于，其中：

所述合波光路部分和/或所述分波光路部分包括阵列波导光栅结构。

10.根据权利要求8所述的光模块的制备方法，其特征在于，所述提供波导芯片，包括：提供一包括第一端面的波导芯片，所述第一端面所在的平面与所述包层所在的平面之间的夹角为78-86°或94-102°；其中，所述第一光学端口和所述第二光学端口位于所述波导芯片的同一侧，所述第一端面为所述波导芯片待与所述第一光学端口和所述第二光学端口连接的端面。

11.根据权利要求8所述的光模块的制备方法，其特征在于，所述提供波导芯片，包括：提供一包括第二端面的波导芯片，所述第二端面所在的平面与所述包层所在的平面之间的夹角为78-86°或94-102°；其中，所述第二端面为所述波导芯片待与所述光发射单元光耦合连接的端面。