[发明专利]一种光模块及其制备方法

说明书

本发明实施例公开了一种光模块及其制备方法，所述光模块包括：第一光学端口、第二光学端口、波导芯片、光发射单元和光探测单元；其中，所述波导芯片包括衬底、包层以及位于所述衬底与所述包层中间的波导芯层，所述波导芯层包括合波光路部分及分波光路部分；所述光发射单元、所述合波光路部分以及所述第一光学端口依次光耦合连接；所述第二光学端口、所述分波光路部分以及所述光探测单元依次光耦合连接。

技术领域

本发明涉及光通信领域，尤其涉及一种光模块及其制备方法。

背景技术

光通信(Optical Communication)是以光波为载波的通信方式。随着5G通信、云计算、大数据中心等新兴技术的快速发展，市场对数据传输速率和传输容量的要求也越来越高。当前，40G和100G光模块已经成熟布局于5G通信网络和数据中心，200G、400G和800G光模块正迅速发展、逐步迭代，从而实现更大容量、更高速率的光通信网络。在数据爆炸式增长的背景下，如何提供具有更高速率、更高集成度、更小封装以及更低成本的光收发模块，成为光通信领域重要的研究方向。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例为解决背景技术中存在的至少一个问题而提供一种光模块及其制备方法。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供了一种光模块，所述光模块包括：

第一光学端口、第二光学端口、波导芯片、光发射单元和光探测单元；

所述波导芯片包括衬底、包层以及位于所述衬底与所述包层中间的波导芯层，所述波导芯层包括合波光路部分及分波光路部分；

所述光发射单元、所述合波光路部分以及所述第一光学端口依次光耦合连接；

所述第二光学端口、所述分波光路部分以及所述光探测单元依次光耦合连接。

上述方案中，其中：

所述合波光路部分和/或所述分波光路部分包括阵列波导光栅结构。

上述方案中，其中：

所述阵列波导光栅结构包括输入波导、输入罗兰圆、阵列波导、输出罗兰圆、输出波导。

上述方案中，其中：

所述第一光学端口和所述第二光学端口位于所述波导芯片的同一侧。

上述方案中，其中：

所述波导芯片包括第一端面，所述第一端面为所述波导芯片的与所述第一光学端口和所述第二光学端口光耦合连接的端面，所述第一端面所在的平面与所述包层所在的平面之间的夹角为78-86°或94-102°。

上述方案中，其中：

所述光发射单元和所述光探测单元位于所述波导芯片的同一侧。

上述方案中，其中：

所述波导芯片在朝向所述光发射单元和所述光探测单元的一侧包括第二端面和第三端面，所述第二端面和所述第三端面不共面；

上述方案中，其中：

所述光发射单元通过所述第二端面与所述合波光路部分光耦合连接。

上述方案中，其中：

所述光探测单元通过所述第三端面与所述分波光路部分光耦合连接。

上述方案中，其中：

所述波导芯片包括第二端面，所述第二端面与所述光发射单元光耦合连接；所述第二端面所在的平面与所述包层所在的平面之间的夹角为78-86°或94-102°。

上述方案中，其中：